隨著AI浪潮席捲全球，半導體供應鏈正面臨一場前所未有的結構性危機。最新研究報告指出，到2030年，全球DRAM內存的需求量將超出供應量約28.7EB，這一缺口規模驚人，幾乎相當於目前全球每年DRAM總產量的一半。
造成這一嚴峻局面的核心推手正是AI產業的爆發式增長。為了滿足大模型訓練與推理的龐大算力需求，各大科技公司正不計成本地興建AI伺服器。與此同時，三星、SK海力士和美光等內存製造巨頭，紛紛將原本用於生產標準DRAM（廣泛用於遊戲PC、筆記本電腦及智慧型手機）的產能，大規模轉向利潤更高、AI晶片急需的高頻寬內存（HBM）。這種產能的「大挪移」直接導致了消費級內存市場的供給被嚴重擠壓。報告警告，如果產能擴張無法及時跟上AI需求的指數級增長，內存價格將在未來數年內維持高位，這將不可避免地傳導至終端市場，使得PC、手機等電子設備變得更加昂貴。
