英特爾在Arrow Lake處理器遭遇滑鐵盧之後，下一步似乎想要依靠Nova Lake處理器挽回點顏面，尤其是Nova Lake處理器將會成為採用英特爾最新製程工藝的處理器產品，並且包括移動以及桌面處理器都將採用統一的製程架構。目前面向遊戲筆記本打造的Nova Lake HX系列處理器已經曝光，將會採用更多的觸點並且封裝面積也將更大，或許將會擁有非同尋常的性能。
來自一份最新的出貨清單顯示，英特爾Nova Lake HX系列處理器已經開始運往全球各地，估計是完成了試產開始進入到了調試的階段。在插槽上，Nova Lake HX系列處理器將會採用BGA2540插槽，目前Arrow Lake處理器採用的是BGA2114，差不多面積增加了20%，再考慮製程的提升，預計Nova Lake HX系列處理器的電晶體將會提升十分明顯，以實現更加複雜的電路設計。考慮到之前曝光了一些關於Nova Lake處理器的資訊參數，很有可能Nova Lake HX系列處理器在核心數量上提升極其明顯。
之前曝光的消息顯示Nova Lake-HX處理器可以擁有16 32的規格，也就是16個P核以及32個E核，組成48核48線程的規模，顯然在多線程性能上飛速提升，此外Nova Lake-HX處理器也將支持更多條的PCIe 5.0通道，來為PCIe5.0 SSD上筆記本市場做好技術支持。
相比較桌面處理器，大家對於移動處理器頻繁更換插槽沒有多大意見，其中一個重要原因就是大部分的處理器無法直接更換，換不換插槽影響不是很大。預計英特爾將會在2026年正式發布Nova Lake系列處理器。
