AI浪潮推動下，台積電擴展CoWoS產能刻不容緩，同時SoIC（系統集成單晶片）需求也扶搖直上。
業界傳出，因四大客戶需求強勁，台積電也全力擴展SoIC（系統集成單晶片）產能，今年底月產能將從2023年底的約2000片，跳增至4,000-5,000片，明（2025）年有機會達到8,000片以上，後（2026）年再倍增，以滿足未來AI、HPC的強勁需求。
台積電SoIC是業界第一個高密度3D小晶片堆棧技術，通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質集成，並於竹南六廠（AP6）進入量產。據了解，構建中的嘉義先進封測七廠（AP7），共規劃六個phase，不僅將擴展CoWoS，也會構建SoIC。
業界人士分析，CoWoS需求引爆後，台積電一開始先將部分InFo產線從龍潭移至南科，挪出空間擴產，爾後台中AP5也從原本規劃僅擴展WoS，後也拍板要一併擴展CoW，預計2025年量產CoWoS；至於南科廠目前則有小量生產CoW。
他進一步指出，這段時間以來，台積電主要集中火力在位於竹南的第五座封測廠AP6擴展CoWoS，未來CoWoS下一個擴產重心將轉向剛購置的群創舊廠。不過，先前SoIC率先在竹南廠實現量產，在CoWoS大擴產下，也因此占用了SoIC的擴產空間，長期來看SoIC生產重鎮將在AP7。
目前台積電SoIC掌握四大客戶，其中AMD是SoIC首發客戶，MI300即以SoIC搭配CoWoS。業界消息指出，最大客戶蘋果也進入試產階段，預計2025-2026年間量產，主要應用在Mac、iPad等產品，且製造成本比當前方案更具有優勢。同時，公司也與英偉達（NVIDIA）、博通（Broadcom）正在進行合作，主要是應對矽光子及CPO趨勢，可預期未來SoIC將成為繼CoWoS之後，台積電的下一個先進封裝利器。
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