MediaTek發布天璣 8300 5G生成式AI移動晶片,將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列,賦能高端智慧型手機AI創新。作為天璣8000系列家族的新成員,天璣 8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性,並且遊戲體驗出色,同時具備高速穩定的網絡連接能力。
MediaTek 無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示:「MediaTek天璣 8000 系列致力於將旗艦使用體驗帶給更多用戶。天璣 8300具備高能效的端側AI能力,支持旗艦級存儲,提供卓越的遊戲、影像、多媒體娛樂體驗,以全面的平台革新,為高端智慧型手機市場開闢更多新機遇。」
天璣 8300 採用台積電第二代 4nm 製程,基於Armv9 CPU架構,八核 CPU包含 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心,CPU 峰值性能較上一代提升 20%,功耗節省 30%。此外,天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615,GPU峰值性能較上一代提升 60%,功耗節省 55%。天璣 8300 支持卓越的內存和閃存規格,在遊戲、日常應用、影像等場景中可為用戶帶來絲滑流暢的使用體驗。
天璣8300在同級產品中率先支持生成式AI,至高支持100億參數AI大語言模型。該晶片集成MediaTek AI 處理器 APU 780,搭載生成式AI引擎,整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍,支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技術
,AI綜合性能是上一代的3.3倍,可流暢運行終端側生成式AI的創新應用。
天璣8300搭載MediaTek新一代「星速引擎」,通過獨特的性能算法,可根據應用的性能需求和設備溫度信息進行實時的資源調度,讓用戶暢享高幀穩幀、低功耗長續航的遊戲體驗。星速引擎不僅與遊戲應用廣泛合作,還將拓展更多類型應用的生態合作,升級用戶的APP使用體驗。
MediaTek 天璣 8300 的特性還包括:
支持旗艦級LPDDR5X 8533Mbps 內存,支持UFS 4.0 閃存以及多循環隊列技術(Multi-Circular Queue,MCQ)。內存傳輸速率較上一代提升 33%,閃存讀寫速率提升100%。
搭載14 位 HDR-ISP Imagiq 980影像處理器,提升終端計算攝影性能,升級拍照和影片錄製體驗。用戶不僅可以輕鬆錄製更清晰、更銳利的4K60 HDR影片,還可以獲得更長的電池續航。
集成3GPP R16 5G調製解調器,提供更高速穩定的5G網絡體驗。天璣8300針對特定場景進行優化,可在信號較弱的網絡環境中實現更暢通的5G連接,同時還增強了Sub-6GHz網絡的連接性能和範圍,支持 3 載波聚合,下行速率理論峰值可達 5.17Gbps。
支持MediaTek 5G UltraSave 3.0 省電技術,最多可降低5G通信功耗20%,讓5G持久續航。
Wi-Fi 6E性能增強,支持 160MHz 頻寬。支持Wi-Fi藍牙超連接技術,智慧型手機同時連接藍牙耳機、無線手柄等外設的時延更低。
支持天璣開放架構,可為終端設備帶來更具個性化、差異化的用戶體驗,釋放晶片強大潛能。
採用 MediaTek天璣8300移動晶片的智慧型手機預計將於2023年底上市。