這兩年提起英特爾，總是壞消息多，好消息少。但最近一個月，事情起了變化——
先是英偉達宣布投資英特爾 50 億美元，並計劃推出集成 RTX GPU 的 X86 SoC 產品，這讓英特爾總算能緩口氣，股價也來到了近一年的新高。
而更實質性的好消息是，英特爾寄予厚望的下一代處理器——首個 Intel 18A（約為 1.8nm 製程工藝）的計算平台 Panther Lake 終於展露真容。
在剛剛結束的英特爾 Tech Tour (ITT 2025) 活動上，也在美國亞利桑那州的英特爾晶圓工廠，看到了首批搭載 Panther Lake 的工程機。
英特爾這次沒有讓人失望。
Panther Lake 來了：更快、更強、更省電
英特爾作為半導體工業 IDM 模式（Integrated Device Manufacturer）的代表，集晶片設計、製造、封裝和銷售等環節於一體，因此保持先進的製程對英特爾來說就尤為重要。
這也是為什麼 Intel 18A 製程工藝的 Panther Lake 被寄予厚望——因為英特爾亟需證明自己的產品是先進的，而自己的工廠也具備先進制程的製造能力。
▲ Panther Lake 主板開發板
從目前的表現來看，Panther Lake 的表現還是可圈可點的，兼具 Lunar Lake 在低功耗方面的出色表現，和 Arrow Lake 的強勁性能：
相同功耗下，CPU 單線程性能提升 10% 以上（對比 Lunar Lake）
- 相同功耗下，CPU 多線程性能提升超過50%（對比 Lunar Lake & Arrow Lake）
- 待機功耗降低 30% （對比 Arrow Lake）
- GPU 整體性能提升超過50% （對比 Lunar Lake & Arrow Lake）
- 相同算力面積下，NPU 性能提升 40% （對比 Lunar Lake）
- 支持最高 96GB 的 LPDDR5 內存和 128GB 的 DDR5 內存
- 配備更好的圖像處理單元 IPU 7.5
- 有著更先進的連接性（支持 Wi-Fi 7 R2、藍牙 6 以及雷靂 4、雷靂 5）
- 支持更智能的電源管理系統
具體來講，Panther Lake 將會有三個規格的產品推出，分別對應：
8 核 4 Xe³-core，面向主流價位的輕薄本
16 核 4 Xe³-core，面向搭載獨顯的遊戲本
16 核 12 Xe³-core，面向旗艦級的高性能輕薄本
▲ 三種不同規格的 Panther Lake 晶片
這次 Panther Lake 的 E 核採用了 DarkMont 的新架構，尤其大幅強化了 LPE 核的性能，使其能夠參與到日常負載當中，配合 8MB L3 緩存和 Memory-Side Cache 架構，在保持低功耗的同時大幅提升了性能。
而新的 Xe³ GPU 和 XeSS 多幀合成技術，則帶來了有史以來最強的英特爾核顯，最多搭載 12 核 Xe³ GPU 的 Panther Lake 處理器，算力高達 120 TOPS，配合 XeSS 的幀生成技術，可以有媲美中端獨立顯卡的遊戲表現——用輕薄本跑 120 幀的《三角洲行動》，不再是痴人說夢。
▲ Panther Lake 核顯高幀數運行 3A FPS 遊戲
值得一提的是，Panther Lake 也為 AI 的應用場景做足了準備。
新的 NPU 5 單位面積的性能提升超過 40%，總算力達到 50 TOPS，並且支持 FP8 的精度——這意味著，在保持精度的前提下，推理性能可以大幅提升，而功耗顯著降低，配合更大的帶寬升級，本地大模型也能有相當不錯的可用性。
可以說，Panther Lake 滿足了我們對於一個「先進」 X86 平台的所有想像——能打遊戲，也能跑 AI，功耗能低得下去，性能也提得上來。
▲ Panther Lake 開發機，可以看到不同的尺寸規格差異
英特爾想造一種很新的 AIPC
在 2025 年之前，幾乎所有 PC 廠商談到 AI 時，都是在既有架構上塞進一個 NPU，然後再把微軟 Copilot 的落地體驗包裝為「AI PC」。
但如今的英特爾不想這麼幹。
與上一代平台相比，Panther Lake 算是真正貫徹了 XPU 的理念—— CPU、GPU、NPU、IPU 是相互協調、資源共享的，因此，Panther Lake 總算力達到了 180 TOPS，而且可以將最多 86% 的內存調給顯存，這意味著在 AI 能力方面，Panther Lake 較之前有長足的進步，作為 AIPC
能做的事情也變多了，英特爾稱之為 Agentic AI。
所謂「Agentic AI」，並不是傳統意義上的語音助手或者問答機器人。它背後的邏輯是：AI 從最初的感知世界（識別、檢測、語音理解），再到增強（去噪、分割、畫質提升），接著生成（文本、圖像、代碼輸出），如今，已經走到了能夠推理、規劃和執行的階段。
在現場的 demo 中，我們看到搭載 Panther Lake 的 PC 可以跑一個 30B 的Qwen 大模型，與此同時還能騰挪出足夠多的內存，來容納較長的上下文，從而實現一系列的複雜操作：
當用戶輸入一句話——比如「幫我為英特爾生成一份紫色主題的 AIPC 市場分析 PPT」——PC 內部的智能體會分析任務，自動調用專門的 SlidesMaker Agent（現場演示的是來自中國珠海的 ChatPPT），通過 ChatPPT 工具在雲端生成文檔後，在瀏覽器里打開預覽。整個過程中，用戶並不需要逐步操作，而是讓 PC 像一個真正的代理人一樣完成任務。
這就對上下文容量提出了更高的要求，也是 Panther Lake 重點攻克的一項能力。
我們在現場還見到一個關於 AI 編程的演示：「生成一個飛船射擊小球的遊戲」——
在默認情況下，PC 只能調用有限的顯存來寫代碼，這樣寫出來的代碼質量自然也就一般，雖然能把遊戲的框架搭出來，但飛船只能執行直線射擊的動作，而小球都是同一個尺寸一動不動的。
但由於 Panther Lake 能夠輕易地將內存轉換為顯存，因此當為大模型分配足夠多的顯存時，同一套提示詞寫出來的代碼質量也大有不同——這次，飛船能夠遵循一定的規律移動並射擊，而小球也有了大小不一的尺寸，且具備一定的行動邏輯，整個遊戲馬上就活靈活現了起來。
顯然，英特爾也注意到，光有強勁的算力能夠跑一個大尺寸模型，但缺乏足夠多的內存容納充足的上下文時，AIPC 並不能帶來很好的體驗。
只有兩兩結合，找到一個算力與內存的平衡點，才能相得益彰。
也正是基於這樣的理念，讓 Panther Lake 在交通、醫療甚至具身智能方面，相比無法更換內存、空有 NPU 算力的 Lunar Lake，能有更為出色的表現。
▲ 由 Panther Lake 驅動的具身智能機器人
在看來，英特爾實際上是在造一種「很新的 AIPC」，這不只是又一次性能疊代，而是一種角色轉變。
在 XPU 的加持下，AIPC 具備更好的泛用性能，很多情況下不再只是用戶驅動的工具，而是逐漸具備了主動解決問題、協作執行任務的能力。某種意義上，這是繼圖形加速、聯網化之後，PC 平台的又一次身份升級。
未來，當用戶面對設備時，輸入的可能不再是操作指令，而是一種意圖；而 PC 響應的，也不只是一個結果，而是一整套被執行過的流程。
對英特爾而言，這正是它想像中的 AIPC 時代。
要有先進制程，也要能先進制造
作為 Panther Lake 的實機首秀，展現出來的結果還是令人期待的，但更值得關注的，是其背後的英特爾先進制程製造能力。
在過去幾年裡，英特爾一直在吃製程落後的虧，由於自家的晶圓廠沒法滿足工藝需求，部分晶片還需要友商代工——這顯然不是什麼好現象。
好在，在 2nm 製程的關鍵節點，英特爾追上來了。
▲ Intel 18A 晶圓
在 ITT 2025 上，英特爾再次強調，亞利桑那州的 Fab 52 工廠將在 2025 年進入 Intel 18A 製程的高產階段（High-Volume Manufacturing，HVM），而俄勒岡的工廠也將於 2026 年投入大規模量產——這是全球首個在量產階段同時採用 RibbonFET 電晶體和 PowerVia 背面供電兩項技術的製程節點。
RibbonFET 解決了電晶體繼續縮小時面臨的漏電流問題；PowerVia 則改變了 60 年來電源線和信號線混在晶片正面的設計。相比 Intel 3 製程，Intel 18A 的能耗比上最高提升 15%，密度提升 30%。
伴隨 18A 製程進入 HVM 而來的，是首批基於這一先進制程的產品：面向 PC 市場的 Panther Lake，以及面向數據中心的 Clearwater Forest。它們計劃在 2025 年末量產，Panther Lake 預計 2026 年初進入市場，Clearwater Forest 則計劃在 2026 年推出。
在封裝方面，英特爾則展現出世界級的領先—— Panther Lake 採用 Foveros 技術（已量產 6 年，出貨約 1 億顆），而 Clearwater Forest 採用更先進的方案：EMIB（約 45 微米 pitch） Foveros Direct（約 9 微米銅對銅混合鍵合，相當於把兩個比髮絲還要細幾十倍的元器件對齊）。Clearwater Forest 將是首批採用 Foveros Direct 技術的產品之一。
為了保證良率，英特爾也在 18A 製程上用上了 Known Good Die（已知良品）測試流程—— Panther Lake 和 Clearwater Forest 都採用了這項技術。
在 chiplet 和異構集成大行其道的今天，在 die 級別完成測試，篩選出良品後再封裝，能夠有效降低成本並提升良率。
對 Intel Foundry 代工業務來說，Intel 18A 不光是扳回產品口碑的豪賭，也是重要的先進制造技術展示。從邏輯工藝到先進封裝，英特爾提供的是一站式服務。
▲ 英特爾位於美國亞利桑那州的晶片工廠
根據英特爾透露的資訊，當前 18A 的良率水平與上一代重大工藝轉變時的 Meteor Lake 相當，可以說是對產能爬坡相當有信心了。
Intel 18A 倘若能順利落成，英特爾賴以為生的 IDM 模式，也就能再轉起來了。
▲ Intel 18A 的生產設備
儘管英特爾背靠著 AIPC 的大旗，仍不容有失——實際上，以晶片設計見長的 AMD、蘋果、高通、英偉達，都會在 2026 年推出自己的晶片，而台積電、三星等晶圓廠的 2nm 製程產品也蓄勢待發。
AI 席捲的算力狂潮仍在繼續，並摧枯拉朽般地改變一切。
對於英特爾來說，最大的好消息是，先進制程已然準備就緒，先進制造的能力也已經就位。在 AI 浪潮的新一輪起跑線上，我開始期待英特爾能跑出個好成績。
