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性能碾壓英偉達GB300,OpenAI首款自研晶片Jalapeño正式亮相

2026年08月26日 首頁 » 熱門科技

8月25號,OpenAI公布了首款自己研發的晶片Jalapeño的性能測試數據,這個和博通一起開發的推理專用ASIC,在能效和延遲這兩個關鍵指標方面,比英偉達性能碾壓英偉達GB300OpenAI首款自研晶片Jalapeño正式亮相GB300要好上不少!

性能碾壓英偉達GB300OpenAI首款自研晶片Jalapeño正式亮相

先看配置。Jalapeño是純推理晶片,不做訓練,從設計之初就圍繞大模型推理負載優化,砍掉了通用GPU所有圖形計算冗餘。

台積電3nm工藝,搭配定製Arm CPU和博通Tomahawk交換晶片,配HBM4高頻寬內存。標稱TDP只有700W——GB300是1400W,下一代Rubin平台1800W起步。

最誇張的是開發周期,行業常規是18到36個月,但這款晶片從設計啟動到流片就用了9個月!為什麼能那麼快?因為晶片開發全程大量採用了AI輔助設計。

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OpenAI官方公布的推理性能數據:GPT-OSS 120B模型下,每瓦混合吞吐量比GB200高出1.9倍,端到端推理延遲低約1.7倍;在DeepSeek R1性能碾壓英偉達GB300OpenAI首款自研晶片Jalapeño正式亮相 670B這種大參數模型上,700W的Jalapeño也穩壓1400W的GB300。

第三方半導體機構SemiAnalysis測出來的數據是,單卡推理的時候,吞吐量差不多是1459 tokens/s,GB200才535 tokens/s,差不多有2.7倍的優勢,端到端任務延遲,Jalapeño就只要1.65秒,GB300得接近6秒,差距有3.6倍。

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還有一個細節,Jalapeño不只是適配GPT系列,各種開源大模型都能流暢運行,甚至還能移植運行經典遊戲《Doom》,這就說明它的架構有一定通用性。

OpenAI為什麼要自己做晶片?答案就一個詞:成本。推理占AI全生命周期算力負載的80%到90%,是最大的算力市場。Jalapeño的核心目標是把大模型推理的總體擁有成本降約50%,擺脫對通用GPU的依賴。

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一顆700W的晶片干1400W的活,電費省一半,對OpenAI這種按token計費跑推理的巨頭來說,省下來的錢是天文數字。

短期來看,Jalapeño今年年底才規模化部署,而且只自用不對外賣,不會搶英偉達的第三方客戶。但現在谷歌、Meta、亞馬遜都在推自研推理ASIC,這也足夠讓英偉達有些頭疼了。

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