CES 2026上，AMD並沒有發布新一代的銳龍處理器，而是繼續以Zen 5
核心為基礎為各位帶來新品。比如頻率更高的銳龍7 9850X3D。不過雖然處理器一側是這樣，但不代表主板廠商們就按兵不動了——也許是為了迎戰未來，又或者將新功能和優化及時地帶給玩家，微星推出了全新的AMD 800 MAX系列主板，橫跨MAG、MPG和MEG三大系列。我們今天要評測的是便是其中的MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦，一款M-ATX主板。
說起來，面向中高端玩家的MPG系列基本上不是ATX大板就是ITX小板，M-ATX這種處於中間狀態的規格出的真不算多，放在AMD平台這裡甚至可以說是頭一回。因此這塊主板除了AMD 800 MAX系列共有的特點外，它的外觀設計和可擴展性也是值得我們關注的。
外觀設計
雖然尺寸縮小了，但微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦的外觀設計大部分繼承了我們上一年評測過的MPG X870E/B850E EDGE TI WIFI刀鋒 鈦，看這個散熱裝甲的設計便可知道其傳承關係。對了，別忘了核心供電左側裝甲上的透明磨砂的塑料條帶，這真的是個別出心裁的設計，能讓主板這種硬體也擁有Windows 11的同款毛玻璃效果。
那麼，主板名字中的MAX又體現在外形的哪裡呢？
很直觀，其實是顏色上的MAX。這一次微星把AM5卡扣、供電插座、內存插座、風扇插針等等你在正面能看見的組件，都做成了白色。當然，可能是出於辨識度的需要，有些插座倒是偏灰色的。
另外，在核心供電和晶片組的裝甲上，微星還做了一層彩色漸變的效果。個人特別喜歡晶片組和核心供電上方裝甲的金屬貼片，那漸變效果讓我想起《CS2》裡面的印花集系列皮膚，非常酷。而左側部分因為有燈條，所以主體材質是塑料，再下面直接接觸MOSFET的部分才是鋁，它們兩者其實是獨立的組件。
PCIe和M.2插槽
微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦的PCIe插槽只有一根，就是給顯卡用的，直連CPU的PCIe 5.0 x16。這根插槽表面覆蓋金屬裝甲，且採用了快拆設計，就像我們過去一年評測過的其他微星主板一樣。
針對曾經在MAG B850M MORTAR WIFI上存在的問題，我特意測量了一下PCIe插槽到CPU插座的距離（不包括卡扣），大約是4cm，比MAG B850M MORTAR WIFI寬了1cm左右，相信這能給塔式風冷散熱器提供更高的兼容性。
剩下的就全是M.2插槽了，掀開裝甲就能看到——對了，從表面的裝甲到裡面的插槽，全部都是快拆設計，這很好。頭兩根M.2是直連CPU的，規格是PCIe 5.0 x4，因此你能看見它強化了散熱，無論正反面都預裝了導熱貼片。第三根M.2是晶片組引出的，速度是PCIe 4.0 x4。
你以為這就完了？微星在背後還放了一個M.2插槽，同樣是晶片組的PCIe 4.0 x4。和正面三個插槽不同的是，這個M.2插槽是2280 only的，前面的是2280/2260兼容。不過這其實不是什麼要緊的事，畢竟消費級產品就是以2280為主。總而言之，4個M.2槽的M-ATX主板還是太權威了，直逼一些ATX主板。
我知道有人會想為什麼只有一個PCIe槽這事。其實我剛摸到這塊板的時候也這種反應，個人猜測了一下首先可能還是跟第二個插槽使用率有關，其次才是它和顯卡、機箱的衝突問題。
板載接口
這裡就直接先上圖，再挑一些值得注意的點來說。為了給3個M.2插槽讓步，微星在板載接口的布局做了比較大的改動，原本底部的一排插座全都擠到晶片組正下方了，只有前置音頻插座還留在聲卡區域。就連一般在主板右側的USB 3.0也和USB 2.0肩並肩，然後，SATA 6Gbps接口只有兩個了，8-pin PCIe輔助供電接口也不見了。
不過這些接口大家都很熟，這裡就不多介紹了。接下來說說MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦的特色插座，首先是2號USB 2.0插座上面的兩個2-pin插座，分別是JBCLK2和JBCLK1，可以讓玩家實時調整BCLK，用法是這樣的：把它們分別連接到按鈕開關上，JBCLK2是降低頻率、JBCLK1則是增加。
在這組插座右側有一個JOCFS1插座，名為安全啟動跳線。當然這不是指Windows的安全模式。而是指觸發後，主板會以BIOS默認設置和較低版本的PCIe啟動。在顯卡普遍PCIe 5.0接口的現在，這是個不錯的設計，可以快速排查錯誤。JOCFS1插座的隔壁則是JBAT1，用於重置BIOS。
然後是風扇和燈效接口相關的，這裡就直接看圖吧。MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦在上半部分有CPU和水泵4-pin、5V ARGB接口各一個。系統風扇4-pin接口有兩個。
下半部分，也就是晶片組下面那塊地方，有系統風扇4-pin和5V ARGB接口各兩個。當然，我們不應該忽略JAF_2這個微星特有的EZ接口，它能引出系統風扇4-pin、5V ARGB和USB 2.0各一個。單算系統風扇接口，MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦就已經有5個了，按一個口能帶三個風扇算的話，這支持風扇數量也確實是MAX了點。
後置接口
MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦的後置接口基本上就是各種各樣的USB。微星不僅用了膠芯區分，還在擋板上標註了每個接口的速率，一些帶有特殊功能的接口也有提示，比如專用於刷新BIOS的USB接口。
數下來，後置一共提供了7個USB 10Gbps，4個是Type-A，3個是Type-C，然後是4個USB 5Gbps Type-A。和以前我們測過的微星B850M相比，不難看出MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦在這一項上也是實打實的MAX了。
至於5G有線網卡和Wi-Fi 7 + 藍牙5.4這些也是MPG系列的基本操作了，我們還是快進到拆解部分，看看它們的詳細型號吧。
供電部分
當然還是先看供電部分。MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦的供電部分是14 + 2 + 1相。Vcore和SoC的控制晶片是瑞薩電子的RAA229620，一款2路輸出，12相的AMD SVI3平台控制器；MOSFET也是瑞薩電子的ISL99380，一款80A的SPS模塊。至於MISC的MOSFET是AOS AOZ5516QI，輸出電流為55A，而旁邊的Richtek RT3672EE是MISC供電控制器。
瑞薩電子ISL99380
其他晶片
前面說到，MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦的後置接口很多，相對應的，主板CPU插座左側的晶片也比較豐富。最上面的是兩顆瑞昱的晶片，RTD2151是一顆HDMI Retiming Buffer，RTS5429E是USB 10Gbps接口的控制晶片。
繼續下去，面積比較大的那塊晶片是創惟科技GL3523，它是USB 5Gbps接口的控制晶片。在它左邊的分別是祥碩ASM1543以及創惟科技GL9950VE，它們都是一款USB 10Gbps控制晶片，祥碩ASM1543是給Type-C口用的。
再下面的就是網卡了，有線部分是瑞昱RTL8126，無線是聯發科MT7927。聲卡是ALC4080，沒什麼特別要說的，都是熟人。
最後還要說一個這張主板MAX的地方：BIOS閃存晶片。它是華邦電子的W25Q512NW，很容易就知道它的容量是64MB（512/8 = 64）。這是一個面向未來的設計，畢竟隨著新一代處理器的推出，AGESA固件的大小也會上升，更大容量的閃存晶片顯然更穩妥。
第二則是時鐘發生器瑞薩電子RC26008A，這是拿來拉外頻，也就是BCLK的。對於超頻玩家來說，這顆晶片可以提供更高的可玩性。不過，這只是硬體方面的，來自微星BIOS的支持同樣重要。
測試平台
Click BIOS X介紹和特色功能
MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦所用的Click BIOS X相信大家應該比較熟悉了，畢竟這個新界面在24年秋季的微星主板上就實裝了，因此在這裡我就不逐個頁面詳細介紹了。直接來看MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦一些比較有意思的功能。
首先是基於外部時鐘發生器的一個功能：eCLK Mode。由於BCLK是個很基礎的頻率，不僅是CPU，就連PCIe等組件也依賴它，為了確保系統能夠穩定運行，eCLK Mode可以將CPU和PCIe的外頻分開，也就是PCIe的外頻仍然是100MHz，而CPU可以是103、104MHz這樣子。
接著就是內存超頻方面的選項了，Latency Killer延遲殺手顧名思義就是降低內存延遲。High-Efficiency Mode則是通過調整內存參數來獲得更好的內存速度，具體的選項在Memory Timing Preset可調，分別有好香、真香、爆香和逆天香四檔，這命名還是挺好玩的，比早期的Tighter，Tightest這些形象多了。
不同的性能模式和CPU供電能力測試
就跟我們評測過的其他微星AMD 800系主板一樣，MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦提供的PBO預設也是多得讓人眼花繚亂。而且因為主板內置了時鐘發生器，這次甚至還多了PBO BCLK Booster 1和PBO BCLK Booster 2這兩個預設，如果啟用這兩個預設，上面說到的eCLK Mode就會隨著開啟。
從下面的Cinebench 2024多核測試分數可以看到，默認的Auto檔其實就是關閉，兩者的分數差別並不大。從Enabled開始，分數逐漸升高。除了Set Thermal Point選項我們只測了65那一檔外，其他模式我們都跑了一遍。不過也許是因為Enhanced Mode Boost 1和2，PBO BCLK Booster 2這三個選項的調整比較激進，我們的這顆銳龍9 9950X就算能進入系統，也沒辦法跑完整個測試。Enhanced Mode 3和PBO BCLK Booster 1是我們能開到的最高檔，也比較穩定，不僅能通過Cinebench 2024測試，甚至連AIDA 64 Stress FPU 15分鐘烤機也能過。
再來看看壓力測試時的具體情況，在這裡被測的兩個模式表現挺一致，都是貼著上限去跑了，溫度在95攝氏度，功耗也在226W上下。不過值得注意的是，PBO BCLK Booster 1的MOS溫度要比Enhanced Mode 3略高，在熱成像圖上也如此顯示。主板的熱點並不固定，基本上是在左側和頂部來回跳。如果兼顧穩定和性能，個人建議是首選Enhanced Mode系列預設。
內存超頻特色功能測試
MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦支持的最高內存頻率是8400+MT/s。考慮到大家也知道現在的內存市場是個什麼樣的狀況。
我們還是相對務實一點，從DDR5-6000這套內存開始測試，重點放在微星提供的特色模式上。
不難看出，Latency Killer延遲殺手可以把延遲統一壓到70ns以內。而High-Efficiency Mode則隨著香味的升級，讀取和寫入速度也逐步上升。特別在寫入速度這塊，逆天香時可接近100GB/s。
後面我們還簡單加測了DDR5-8000內存的默認和開啟Latency Killer + High-Efficiency Mode的情況。可以說無論插入內存的頻率是高是低，這兩項功能總是很有用。
相比於我們過去一年評測過的其他微星M-ATX主板，MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦在改變程度上可以說是只高不低，可以說很多方面都MAX了。首先是擴展性方面：M.2槽不夠？給你加到4個，連背後都有。嫌後置USB太少？Type-A和Type-C都多整一點。然後是性能：得益於新增的時鐘發生器，超頻玩家可以研究的地方更多，一般玩家也可以直接拿BIOS預設的模式試試水，快速提升性能。同時，BIOS閃存晶片的升級也為未來Zen 6處理器留足了空間。最後，就是外觀方面了，插座和散熱片的換色，讓MPG B850M EDGE TI MAX WIFI成為了一塊夠白且不單調的主板。
售價方面，微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI在電商平台的價格是1599元，這和微星B850MPOER是一樣的數字，比MPG B850 EDGE TI WIFI這塊ATX大板更低一點。老實說，如果你不需要更多的PCIe插槽，那MPG B850M EDGE TI MAX WIFI和MPG B850 EDGE TI WIFI大可稱得上是不分伯仲的兩塊板。對於先挑機箱再選主板的玩家，又或者是追求更高性價比的玩家來說，MPG B850M EDGE TI MAX WIFI是個兼顧性能和顏值的新選擇。
