據彭博社報道，蘋果將在 2028 年的高端 iPhone 機型上從 2 納米晶片轉向 1.4 納米晶片。晶片供應商台積電（TSMC）將負責生產蘋果 A22 Pro 晶片的大部分訂單，但蘋果也在考慮讓英特爾（Intel）代工其中一部分。
目前的 iPhone 17 機型採用的是第三代 N3P 3 納米工藝。預計於 2026 年 9 月推出的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及摺疊屏 iPhone，將首發搭載基於下一代 2 納米工藝製造的晶片。2027 年的晶片也將採用 2 納米工藝，隨後蘋果會在 2028 年將部分晶片升級至 1.4 納米。
台積電研發 1.4 納米晶片已有數年，其 A14 工藝節點相比 N2 2 納米節點，性能提升可達 15%；或者在保持相同性能的前提下，能耗降低 30%。
蘋果一直致力於實現晶片供應鏈的多元化，據傳正與英特爾展開合作。儘管蘋果此前在 Mac 上使用過英特爾設計的晶片，但根據這項新協議，英特爾將利用蘋果的晶片設計來製造基於 Arm 架構的晶片。
