日本產業省昨日宣布將會為韓國Samsung集團旗下的日本子公司，就半導體研發提供補助，涉及的款項達200億日元。根據日本傳媒的報道，Samsung將會在橫濱市港未來地區興建全新的晶片研究和開發基地。
該研究基地將會與日本的半導體材料，還有晶片製造設備製造商合作，在未來5年開發半導體製造流程的後期技術。日本首相岸田文雄昨日在總理大臣官邸舉行相關的會議時，回應傳媒指全球企業和投資者都對在日本投資投入關注，他又表示外國和本土的投資均有利創造就業機會。
雖然日本政府會提供200億日元補助，但Samsung在未來5年也會在當地投入約400億日元。《路透》指Samsung的投資正正在韓國和日本的緊張關係緩和之際進行，而美國也大力鼓勵盟友共同努力對抗中國日益增長的技術實力。
數據及圖片來源：reuters
