去年3月，英特爾公布了其歐洲半導體計劃。英特爾第一階段將投資330億歐元，其中170億歐元將用於德國馬格德堡的項目，興建兩座新的晶圓廠，預計會在2023年上半年動工建設，計劃2027年投產。當時就有消息稱，英特爾在該項目中將得到了約55億美元的國家援助，約占初期項目成本的29.4%。
據相關媒體報道，英特爾目前已從德國聯邦政府得到近68億歐元的補貼，不過在英特爾看來還遠遠不夠，現在已要求額外32億歐元，共計100億歐元的補貼。有消息人士透露，英特爾擔心目前的地緣政治形勢及市場對半導體的需求下降，加上通貨膨脹的因素，最終推高了成本。
英特爾在去年年初，還宣布投資超過200億美元，在美國俄亥俄州興建兩座新的晶圓廠，第一座晶圓廠將會在2025年投產。事實上，最終要多花超過50億美元，相比最初估算的成本多出了不少，所以不難理解為什麼英特爾想在馬格德堡項目上爭取更多的補貼，可能遇到類似的問題。
此外還有報道稱，英特爾正在考慮在越南追加33億美元的投資。暫時不清楚具體是什麼計劃，傳聞有可能是晶片的封裝設施，選址在西貢高科技園區。隨後英特爾發布了一份聲明進行了回應，表示越南是其全球製造網路的重要組成部分，但尚未宣布任何新的投資。
