據VideoCardz報道，近日有知情人士透露，AMD正在準備下一代面向掌上遊戲機的Ryzen Z3系列APU，預計是基於Medusa Point的半定製產品，CPU和GPU部分分別採用了Zen 6和RDNA 4m架構，會做針對性的優化工作。
其中在CPU上，採用了4個Zen 6核心和2個Zen 5 LP核心，共計6核心12線程，不過這個組合似乎還沒最後確定。GPU將配備12個CU，高於普通Medusa Point的8個。簡單來說，AMD通過減少普通Medusa Point的4個Zen 6c核心，調整晶片面積，將更多空間留給GPU，然後重新分配功耗。RDNA 4m架構也會支持FSR 4，不過沒用上RDNA 5有些可惜。
有玩家可能會失望，傳聞索尼也將帶來新一代掌上遊戲機，採用AMD定製APU，其中GPU部分是RDNA 5架構，比Ryzen Z3系列壓迫先進。
Ryzen Z3系列將採用FF6封裝，尺寸為25 x 25 mm，小於Strix Point所使用的FP8封裝，也就是Ryzen Z2 Extreme。另外Ryzen Z3系列也分為Ryzen Z3 Extreme和Ryzen Z3，兩者的目標功率分別為25W和15W，暫時還不清楚GPU配置上是否會有差異，意思是Ryzen Z3或許少於12個CU，甚至禁用部分功能。
相比於之前的Ryzen Z1和Z2系列，Ryzen Z3系列的定製屬性更高，包括CPU與GPU配置，還有更緊湊的封裝。
