高通宣布，推出第四代驍龍6移動平台。高通表示，與上一代的第三代驍龍6相比，第四代驍龍6的CPU性能提高了11%，GPU性能提高了29%，整體功耗降低了12%，有助於提升該檔位手機的流暢度和續航水平，從而提升用戶的日常使用體驗。
與第三代驍龍6採用三星4nm工藝製造不同，第四代驍龍6改用了台積電的4nm工藝。其在CPU部分升級至Armv9架構，採用了8核心設計，包括一個[email protected]、三個[email protected]和四個[email protected]；GPU為Adreno 710；NPU支持INT4，為驍龍6系列首次，引入了對生成式AI的支持；最高16GB內存，LPDDR5-3200或LPDDR4X-2133；支持UFS 3.1存儲；可實現144Hz的FHD 解析度輸出；支持Wi-Fi 6E和藍牙5.4，另外還有USB-C 3.1接口。
第四代驍龍6搭載了3x 12-bit的ISP，最高支持200MP圖像傳感器，可以錄製4K@30fps HDR影片，支持HDR10和HLG格式。同時還支持10 bit HEIF格式照片，以及H.265和VP9硬體加速。不過與高端SoC相比，減少了對AV1的支持。搭配的5G調製解調器支持sub-6GHz和mmWave，下行速度最高可達2.9Gbps。
高通稱，首批搭載第四代驍龍6移動平台的智慧型手機廠商包括realme、OPPO 和榮耀，終端設備目標定價在100美元到150美元之間。
