4月韓國內存大廠SK海力士與台積電簽署備忘錄（MOU），雙方合作加強下代HBM生產和先進封裝，合作開發生產HBM4於2026年量產後，最近SK海力士與台積電合作越來越緊密，市場又傳出SK海力士也會參加台積電創新開放平台論壇。
韓國媒體BusinessKorea報道，6月SK集團董事長崔泰源訪台，會見前台積電董事長劉德音，強調雙方HBM合作的重要性，並表示「讓我們為造福人類的人工智慧時代攜手合作」，願景重點就是用先進半導體技術推動人工智慧時代革命。
韓國半導體業界消息，SK海力士9月25日會參加台積電美國加州聖克拉拉開放創新平台（OIP）論壇，現在已是半導體業的重要活動，矽智慧財產權 (IP) 公司、電子設計自動化 (EDA) 公司和IC設計公司都會參加，促進合作夥伴的創新和關係。日前三星也傳出與台積電合作HBM4的消息，故SK海力士此舉認為是反制三星。
SK海力士為首次參加OIP論壇，視為兩家公司加強合作的象徵。SK海力士目的在擴大半導體生態系統，並展示下代半導體技術，計劃發布2.5D先進封裝成果，提高高帶寬內存 (HBM) 品質和可靠性，另系統級封裝 (SiP) 層級合作，使用SK海力士獨特MR-MUF的HBM品質與可靠性。
SK海力士也會設攤，展示AI內存產品如第五代HBM（HBM3E）、圖像DRAM（GDDR7）內存、LPCAMM2等。英偉達也會參加OIP論壇，其他還有微軟、AMD、Arm等全球大型科技公司都將與會。
9月25日美國論壇後，台積電10月在日本東京、11月台灣新竹與中國北京、荷蘭阿姆斯特丹、以色枚舉辦OIP論壇，促進半導體產業全球合作和創新。
(首圖來源：SK海力士)
