路透社報道，韓國SK集團會長崔泰源表示，英偉達首席執行官黃仁勛要求SK海力士提前六個月供應HBM4高帶寬內存。崔泰源指出，SK海力士會嘗試，因能加強與英偉達合作，也能與台積電拉近關係。
SK集團會長崔泰源日前在SK AI Summit 2024發布主題演講時表示，SK海力士計劃2025下半年推出12層DRAM堆棧首批HBM4產品，16層堆棧HBM稍晚2026年推出。崔泰源指黃仁勛要求SK海力士提前六個月供應HBM4，SK海力士也願意嘗試，加強與英偉達合作。
另外，SK海力士和台積電4月簽署合作諒解備忘錄，就HBM基礎裸片加強合作，如滿足英偉達HBM4需求，也可拉近與台積電的關係。
7月就有消息表示英偉達、台積電和SK海力士組建三角聯盟，迎接AI時代，共同推進HBM4等下代先進技術，消息稱SK海力士已和台積電完成合作共識，將共同設計和生產HBM4系列的部分產品，並計劃2026年開始量產。黃仁勛先前表示與SK海力士合作，用少量內存執行精確結構化計算，取得超越摩爾定律的進步，仍需SK海力士提供更多HBM。
SK海力士10月24日公布2024年第三季財報，整合收入17.5731兆韓元，較第二季增長7%、也較2023年同期增長94%，創下歷史單季新高紀錄。DRAM業務方面，SK海力士從HBM3迅速轉換至八層HBM3E，9月量產12層HBM3E產品按原計劃第四季供貨，第三季DRAM總銷售額占30%的HBM第四季達40%。
(首圖來源：SK海力士)
