作為半導體領域的老大，英特爾這幾年在晶圓製造方面已經落後於台積電和三星，尤其是台積電，幾乎壟斷了先進制程的代工份額，這對於英特爾來說心是痒痒的。而在MWC上，英特爾就已經宣布將會在未來從事Intel 14A工藝的研發與量產，並且徹底開放代工業務。不過英特爾的野心似乎並非止步於Intel 14A工藝，根據外媒的報道，在最新的一次閉門會議中，英特爾更是展示了Intel 10A工藝，希望藉助此項工藝實現晶圓代工領域的超車。
根據這張內部的泄露路線圖，英特爾對外公布的Intel 14A節點將會在2026年左右正式量產，而到了2027年底或者2028年初，便是尚未公布的Intel 10A工藝，在性能上相當於友商1nm的工藝製程，而為了完成Intel 10A工藝的研發，英特爾也將投入巨資來採購最新的光刻機。比如說英特爾已經成功從ASML手中購得了High-NA光刻機，從而為未來的Intel 10A工藝提供硬體基礎。預計藉助Intel 10A工藝，客戶可以取得大約10%的每瓦性能提升。
同時隨著英特爾對於Intel 18A、Intel 3等製程工藝的掌握，未來英特爾也將晶圓產量大量地分配到這些先進的製程之中，例如Intel 4、Intel 3乃至於下半年將會投產的Intel 20A工藝，而Intel 7、10nm工藝則將逐漸減少產能。至於晶圓封裝業務，英特爾更是採用了外包的形式來退出傳統的封裝領域，至於為Intel 20A等製程準備的先進外包服務預計將會在未來幾年得到快速地提升。
當然晶圓代工領域需要大量的資金投入，英特爾也稱未來5年間將會投入大約1000億美元從事晶圓製造工廠的擴建與研發，再考慮到之前英特爾將IC設計與晶圓代工業務獨立開，看起來晶圓代工市場即將迎來一位極具競爭力的玩家。
