AMD宣布，推出專為代理AI設計的Helion，為數據中心生態系統帶來了全新的公版機架級設計。其基於OCP設計規範和AMD Helios機架式解決方案的開放平台理念，合作夥伴和客戶可根據自身需求，打造靈活多樣的CPU和GPU計算組合。每個機架最多可搭載32,768個Zen 6核心，採用代號「Venice」的EPYC 9996處理器，擁有256核心。
Helion符合OCP的ORv4標準，比標準的機架略寬且略高，支持44個OpenU托盤，可滿足風冷和直接液冷部署需求。另外該設計還符合OCP的DC-MHS（數據中心模組化硬體系統）標準，以更好地實現數據中心、邊緣和企業基礎設施關鍵要素之間的互操作性。
AMD並不會直接銷售機架，這是提供給OEM和ODM廠商的公版設計，然後轉換為實際產品推向市場。AMD在與媒體的預告會上並未透露支持Helion的合作夥伴，不過已確認，首席執行官蘇姿豐博士將會在晚些時候舉行的OCP全球峰會主題演講中公布合作夥伴。
與專為AI訓練和推理設計的Helios不同，Helion是一個更靈活的機架解決方案，主要專注於CPU工作負載部分。其配置很可能類似於一個代理式AI沙盒系統，然後再接入推理系統。
另外Helion還支持最多16塊Instinct MI350P加速卡，還提供了102 Tbps的網路速度，不過會犧牲CPU規模。AMD表示，這種混合配置主要面向企業，提供了一個集成機架解決方案，可支持數據管理、網路和AI使用。
Helion將於2026年11月開始出貨，意味著Zen 6架構產品啟動大規模部署。
