根據一則市場傳聞，蘋果正在小量試產最新3D小晶片堆棧技術SoIC（系統集成晶片），最快有望2025-2026年有機會看到終端產品問世。
爆料網友Yeux1122指出，台積電正努力提高CoWoS封裝產能，也尋求下一代SoIC解決方案。蘋果對量產下一代AP晶片的SoIC封裝非常感興趣，據傳將使用混合模塑（熱塑性碳纖維板複合模塑技術）的SoIC。
據傳聞，SoIC晶片將進行小規模試產，最早2025-2026年正式量產，這也與去年的市場消息不謀而合。去年有媒體提到，蘋果試產的SoIC技術是規劃采SoIC搭配InFO封裝方案，主要是基於產品設計、定位、成本等綜合考量，最快2025-2026年有機會看到終端產品問世。
台積電SoIC是業界第一個高密度3D小晶片堆棧技術，通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒異質集成，由竹南六廠（AP6）量產。與2.5D解決方案相比，SoIC具有更高凸點密度，不僅能降低總體功耗，還能提高密度和傳輸速率，帶來更高內存帶寬。
另個好處是，SoIC封裝可減少占地面積，使蘋果有足夠的自由度量產更小晶片並節省空間。根據外媒WCCFtech的說法，由於這項技術降低集成電路板的價格，蘋果還可節省大量成本，不過目前沒提到首款晶片將用於哪個產品系列，但有報道稱很可能是預定MacBook使用。
（首圖來源：蘋果）
