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谷歌邀請AMD設計下一代TPU:或在封裝內集成CPU核心

2026年08月17日 首頁 » 熱門科技

今年穀歌在Google Cloud Next 2026大會上,正式推出了第八代張量處理單元(TPU)。新產品是谷歌雲和DeepMind聯合設計,分為面向大規模訓練的TPU 8t與面向低延遲推理的TPU 8i兩款晶片,兩者均運行於谷歌基於Axion Arm架構的自研CPU主機上。

谷歌邀請AMD設計下一代TPU:或在封裝內集成CPU核心

據TomsHardware報道,谷歌已經在開發第十代TPU,可能邀請了AMD參與其中。儘管擁有定製晶片團隊,不過這將是AMD首次真正參與的定製AI ASIC項目。AMD擁有強大的IP組合,尤其是在先進封裝與SoIC領域,可以推動TPU強化AI工作負載,而且其CPU IP對於谷歌也可能具備吸引力。

目前谷歌正在推進第九代TPU的開發,博通與聯發科都有參與。其中博通在加速器架構方面擁有豐富專業知識,因此幾乎不需要AMD來進行設計。AMD在AI推理方面也不太需要谷歌的TPU,更多地是谷歌需要AMD提供某些獨有的東西,包括CPU IP、FPGA、互連或某些先進的封裝技術。值得注意的是,谷歌及其客戶希望在TPU封裝內能加入CPU核心,用於提升相關工作效率。雖然傳統的LLM訓練仍然以加速器為主,但推理和代理模型的強化學習則可能需要大量通用計算資源輔助。

外界猜測,谷歌最終可能會選擇推出一款專門針對強化學習和代理工作負載優化的第十代TPU,由AMD提供部分構建模組。

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