GlobalFoundries（格羅方德）宣布，已被選為位於美國紐約州馬耳他兩座新晶圓廠的技術供應商和運營商，該項目將根據美日聯合計劃提供高達210億美元的資金，加速美國可信賴的半導體製造，強化關鍵供應鏈，並支持汽車、工業及互聯基礎設施市場的增長需求。
日本將提供資金，GlobalFoundries則貢獻其差異化的技術、製造專長、以及作為運營方的成熟能力。在另一項協議中，美國商務部將獲得GlobalFoundries約4%的股權，讓本國民眾能夠分享GlobalFoundries的成長。
該項目的初始投資金額約100億美元，將建設首座300mm晶圓廠，預計2029年投產，滿載年產能約90萬片晶圓。額外的資金將建設第二座晶圓廠，產能與第一座晶圓廠相近，兩者將共同提升美國半導體製造的產能，並增強全球客戶支持能力。通過建設兩座晶圓廠，將創造約27,000個建築和生態系統崗位，以及1,000多個高技能製造崗位。
GlobalFoundries還與美國商務部達成了協議，修訂其現有的《晶片法案》內容，將其中9.55億美元補貼重新分配，用於加快GlobalFoundries位於紐約州馬耳他市和佛蒙特州伯靈頓工廠的矽光子、矽鍺（SiGe）和先進封裝投資，擴大對通信基礎設施和數據中心日益關鍵技術的美國本土半導體製造能力。
