今年3月，Arm宣布與Meta達成深度合作，雙方將聯合開發多代面向數據中心與大規模AI部署的全新CPU。首款產品名為「Arm AGI CPU」，也是Arm第一款專為AI時代設計的數據中心CPU，旨在提高能效、簡化結構，解決傳統x86 CPU無法滿足AI算力需求和冗餘及複雜性過高的問題。同時也標誌著Arm從技術IP授權方，轉變為直接與AMD、Ampere和英特爾競爭的標準CPU供應商。
據Wccftech報道，近日Arm在Hot Chips 2026大會上，對Arm AGI CPU做了進一步的介紹。
Arm AGI CPU採用了台積電（TSMC）3nm工藝（N3P）製造，採用雙芯粒（Dual Chiplets）設計，每個芯粒擁有超過500個電晶體，整個晶片最大TDP為300W；核心基於Armv9.2架構，每個芯粒擁有70個Neoverse V3核心，不過其中有4個會被隱藏掉，每晶片最多配備136個Neoverse V3核心；每核心擁有2MB的L2緩存，最高運行頻率為3.7GHz；支持12通道DDR5內存子系統，最高速率為8800 MT/s，內存頻寬可達6GB/s，且通信延遲低於100ns；內存和I/O集成在同一晶片上，提供了96條PCIe 6.0通道，可支持CXL 3.0模組。
Neoverse V3核心包含了一個分支預測單元，提供了指令預取器和高級分支預測器，配備了64KB指令緩存；高級SIMD流水線採用雙128-bit低延遲數據路徑，L2緩存從加載到使用的路徑為10個周期；前端解碼隊列為10寬度，解碼單元採用經過功耗優化的10路設計；重命名/調度單元提供超過384個亂序執行窗口，具備10寬度調度和8寬度回退；整數流水線包含8個ALU單元和3個分支單元，支持先進的數據預取技術。
Arm AGI CPU將出現在一系列公版和合作夥伴解決方案中，Arm本身會提供1U雙節點和2U雙路公版伺服器，而合作夥伴則會帶來自己的設計，比如2U四節點和1U四節點機架級產品，而且還會支持液冷散熱。按照Arm之前的說法，在2027財年至2028財年之間，客戶對Arm AGI CPU的總能需求規模已經突破了20億美元。
