近日，小米正式推出玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研晶片，補齊多領域核心硬體布局。小米CEO雷軍公開分享實拍畫面，小米新一代人形機器人「鐵大」手持三款全新玄戒晶片，並配文互動網友，硬核自研成果引發行業與網友熱議，不少網友感慨這是小米多年技術深耕的集中沉澱。
據了解，亮相於2026世界機器人大會的小米人形機器人「鐵大」，身高1.70米、體重66公斤，全身搭載66個自由度，半數自由度集中於手部，大幅提升精細操作與人機交互能力，此次手持自研晶片出鏡，也直觀展現了小米軟硬體協同研發的綜合實力。
三款玄戒晶片均已完成全部驗證工作，精準覆蓋不同應用場景。其中玄戒O3定位手機端，將首發搭載於9月即將發布的小米首款闊摺疊機型小米18 Fold；玄戒O100聚焦AI計算場景，兩款晶片均計劃於明年正式投入商用。
作為國內首款3nm智駕高算力AI晶片，玄戒D100性能表現亮眼，搭載20核高性能CPU與16核高算力NPU，支持160GB統一內存，可本地部署200B參數量超大模型，為小米智能駕駛等高算力AI場景築牢核心硬體根基。
