隨著當前主機世代（PS5/Xbox Series X|S）邁入第五年，關於索尼PlayStation 6（PS6）和微軟下一代Xbox的硬體傳聞持續發酵。近日，知名爆料人Moore's Law is Dead透露了代號「Magnus」的AMD Zen 6晶片細節，據稱該晶片將用於PS6及下一代Xbox。
核心規格細節如下：
CPU配置： Magnus晶片將包含11個CPU核心，具體劃分為3個標準Zen 6核心和8個Zen 6 C核心（具體特性未明）。
GPU規格： 圖形處理由一塊面積為264平方毫米的獨立圖形核心（Graphics Die）負責。
SoC設計： 系統級晶片（SoC）本體面積為144平方毫米，與圖形核心之間通過一個橋接晶片（Bridge Die）互聯。
顯著提升的內存總線： 該圖形核心配備了384位的內存總線，若屬實，將成為目前所有遊戲主機中最寬的內存總線配置。作為對比，現款Xbox Series X的內存總線為320位。更寬的總線意味著圖形核心與SoC之間的數據吞吐能力更強，有助於提升數據處理和傳輸速度。
計算單元總數： 綜合APU（加速處理單元，整合GPU與SoC）各部分，其圖形和CPU相關核心總計包含80個計算單元（Compute Units）。
Moore's Law is Dead最初推測Magnus可能是面向中端筆記本電腦的晶片。但根據其獲取的文件顯示，該晶片實際是為一份「半定製」（Semi-Custom）訂單設計，這一特徵通常指向遊戲主機應用。
值得注意的是，另一位知名硬體爆料人Kepler對Moore's Law is Dead的觀點提出了不同看法。Kepler認為，Magnus更可能是下一代Xbox的晶片。他給出的依據是：PlayStation主機晶片的代號傳統上採用莎士比亞戲劇中的人物名稱。
此次泄露的Magnus晶片設計，可能是微軟與AMD先前宣布的深化合作關係的早期成果體現。該合作旨在由AMD為微軟的遊戲硬體提供定製晶片解決方案。
