去年7月，英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）發布了一份致全體員工信，提出將以全新的思路來打造代工業務，改變過去幾年工廠布局變得不必要地分散，且產能也未被充分利用的情況。其中Intel 18A主要定位於內部使用，演進版本Intel 18A-P更適合外部客戶，允許客戶根據功率目標對設計進行微調。另外Intel 14A選擇一開始就與大型外部客戶展開緊密合作，打造為代工節點。
據Wccftech報道，近日英特爾首席財務官David Zinsner出席了公開活動，表示Intel 18A達到了預期的效果，隨著生產線逐漸成熟，產能正在穩步提升，而且利潤率持續提高，預計明年會有明顯改善。作為該製程的首個產品，Panther Lake也獲得了不錯的評價，尤其在電池續航方面，總體需求大於供應。
隨著Intel 18A情況的改善，英特爾正在重新審視其戰略，考慮提供給外部客戶。David Zinsner強調了演進版本Intel 18A-P，稱最近一些潛在客戶表達了興趣，暗示外部承諾可能比預期來得更早一些。此前有消息稱，蘋果最快會在2027年選擇Intel 18A-P工藝用於生產低端的M系列晶片，用於MacBook Air和iPad Pro。
過去一段時間裡，不少晶片設計公司都在探索多元化晶片供應鏈的方案，將目光投向了英特爾的EMIB封裝。David Zinsner表示，英特爾即將敲定先進封裝業務的訂單，最快可能在2026年下半年到來，有望帶來數十億美元收益。傳聞英偉達有意在下一代Feynman產品引入EMIB封裝，承擔最多25%的封裝量，剩餘的75%則留給台積電。
