高通（Qualcomm）在2022年11月舉辦Snapdragon技術峰會上推出第二代驍龍8移動平台，高通表示新的Kryo CPU將性能提高了35%，能效提高了40%。相比第一代驍龍8移動平台與驍龍888 5G移動平台，第二代驍龍8移動平台在性能與能耗比上均有明顯進步。近日有網友泄露了關於第三代驍龍8移動平台的一些資訊。
根據該網友的說法，第三代驍龍8移動平台大概率會放棄對32位應用程序的兼容，將兩個Cortex-A710核心升級為Cortex-A715，效能核心也可能升級為Cortex-A515。即第三代驍龍8移動平台可能採用「1 4 3」的三叢架構，一個Cortex-X4核心，四個Cortex-A715核心，三個Cortex-A515核心。其中Cortex-X4核心頻率可達3.7GHz，提升幅度接近16%，網友表示該頻率很大可能將會超過A17 Bionic處理器。
製程工藝方面，第三代驍龍8移動平台可能依然採用台積電N4P製程工藝，之後推出的第三代驍龍8 移動平台可能會採用3nm製程工藝。該網友表示第四代驍龍8移動平台會在2024年推出，並對所有核心的架構進行升級。
