去年英偉達已經與存儲器製造商交換SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）原型進行了測試，原計劃用在Blackwell Ultra GB300產品線。不過隨後由於技術原因，英偉達決定放棄第一代SOCAMM記憶體，轉移到名為「SOCAMM2」的新版本，推遲到今年的Rubin產品線才引入。JEDEC固態技術協會已經確認，很快會帶來基於LPDDR5/5X的SOCAMM2記憶體模塊標準，這意味著扶正只是時間問題。
據Wccftech報道，AMD和高通打算跟隨英偉達步伐，在下一代人工智慧（AI）產品中也使用SOCAMM類型記憶體，因為代理式AI使得記憶體成為了當前系統里的主要瓶頸。不過AMD和高通似乎沒有直接選擇現成方案，而且探索一種與英偉達不同的方案。
AMD和高通採用的是類似「方形」的模塊，將DRAM分列在兩行，通過將PMIC集成至模塊內部來實現電源控制，從而構建更高效的調節機制，確保SOCAMM在極端速度下穩定運行。另外還能省去主板供電電路的設計，從而降低主板製造的複雜度。
隨著SOCAMM技術的普及，該記憶體類型的DRAM利用率也將隨之提升。考慮到AI應用需要在HBM外配備短期存儲，SOCAMM能為每個CPU提供TB級記憶體容量。雖然相較於HBM，SOCAMM的速度較慢，但仍然是一種可行的方案，而且具備節能特性。
