據Wccftech報道，雖然明年的天璣9400不會採用基於Cortex-X5的超大核，但是仍然與天璣9300一樣，堅持採用「全大核」CPU架構，希望新款高端SoC能擊敗競爭對手高通的第四代驍龍8。
高通明年將引入融合了NUVIA技術的定製Oryon核心，放棄了以往基於Arm公版的設計。傳聞第四代驍龍8也將放棄使用能效核，只使用代號為「Phoenix」的性能核，具體為2 6的二叢架構。此前還有報道稱，高通和聯發科都計劃採用台積電第二代3nm工藝（N3E），製造第四代驍龍8和天璣9400的晶片。加上兩者都放棄使用能效核，在新工藝的加持下，多核性能或許會迎來較大幅度的性能提升。
有消息稱，國內不少安卓智慧型手機廠商都打算採用天璣9400，一方面性能上可能占據上風，另一方面是出於晶片定價考慮。早些時候，高通高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick曾暗示，第四代驍龍8的定價會比第三代驍龍8更高。顯然，過高的定價會影響智慧型手機廠商的利潤，可能需要較高的出貨量才能實現盈利。
