台積電今日技術論壇台北場登場，業務開發、海外運營資深副總暨副共同首席運營官張曉強指出，台積電最新A16製程不一定會用High NA EUV生產，哪代使用還不確定，但之後會再評估成本利潤。
「系統級晶片」（System on Wafer，SoW）部分，張曉強表示最重要是客戶可把更多HBM結合，幾十個HBM和Logic Die（裸晶）集成，對未來數據帶寬（Data Bandwidth）、高性能計算有重要提升性，尤其AI會有很多應用。
被問到與SK海力士的合作關係，張曉強表示與所有HBM供應商都有合作，主要看客戶選擇SK海力士、三星或美光，台積電與三間供應商都有深厚關係。SK海力士是HBM領頭羊，走在最前面，要集成邏輯晶片和HBM需要很多先進技術，也會遇到許多問題得解決。
最後矽光子問題，張曉強預測矽光子會先導入數據中心，因需高性能，製程分為兩種，部分65納米以上成熟製程即可採用，另外部分是電和光轉換，因電速度越來越快，需先進制程7納米甚至5納米加入。
（首圖來源：台積電）
