空間智能晶片企業Mosaic SoC近期成功完成380萬美元Pre-Seed輪融資。本輪融資由Founderful領投，Kick Foundation跟投，資金將用於超低功耗感知晶片的研發疊代，進一步推動空間智能技術落地輕量化AR穿戴設備。
當下多數智能眼鏡依靠傳統處理器處理傳感數據，複雜運算堆棧不僅耗電嚴重，還迫使廠商在機身體積、散熱結構上做出妥協，制約產品設計。針對行業痛點，Mosaic SoC推出專用空間感知晶片，為硬體提供底層空間智能能力，配套成熟應用開發體系，降低廠商集成研發難度。
該晶片能夠獨立處理視覺與位置傳感資訊，讓設備實時感知自身方位與周邊環境，實現「空間信號轉化」。官方表示，產品無需搭配高階處理器與GPU，在低功耗前提下完成實時空間運算，保障智能眼鏡做到普通眼鏡的輕薄形態，同時保留完整感知能力。
商業模式方面，企業以售賣自研晶片為核心，內置完整應用層程序。硬體廠商無需從零開發感知算法，直接集成即可使用，有效降低研發複雜度。在架構層面，競品普遍採用單核、雙核ARM架構，而Mosaic SoC選用八核定製多核架構，能效比更高，更適配續航受限的穿戴設備，實現長時間穩定感知運行。
