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AI晶片開發商Cerebras Systems再度申請IPO,營收強勁增長

2026年04月20日 首頁 » 熱門科技

AI晶片開發商Cerebras Systems正式遞交上市申請

晶圓級AI晶片WSE-3的研發商Cerebras Systems公司近日正式提交了上市申請文件。

此次申請距離該公司首次嘗試上市約18個月。Cerebras於2024年9月首度提交首次公開募股申請,但隨後於去年底撤回了相關文件,彼時公司解釋稱,原IPO申請文件"已無法準確反映公司當前的業務狀況"。

從財務數據來看,2024年該公司在2.903億美元的營收下虧損4.85億美元,而去年則實現扭虧為盈,淨利潤達8790萬美元。與此同時,公司營收同比增長76%,達到5.1億美元。

在最新提交的IPO文件中,Cerebras披露已從摩根史坦利獲得1.25億美元的循環信貸額度,該資金將用於支持與數據中心開發商及運營商之間的合作項目。目前,Cerebras正積極擴展數據中心容量,以支撐其訓練雲和推理雲服務的業務增長——這兩項服務均為用戶提供託管AI基礎設施的訪問接入能力。

上述服務的核心驅動力來自公司旗艦產品WSE-3晶片。該晶片是一款AI加速器,其尺寸是英偉達AI晶片開發商CerebrasSystems再度申請IPO營收強勁增長2024年推出的高端顯卡B200的58倍,WSE-3內置4萬億個電晶體,分布在90萬個計算核心上。

Cerebras在文件中表示,摩根史坦利將在IPO完成後將循環信貸額度上調至最高8.5億美元。此外,公司還披露已從OpenAI Group PBC獲得一筆單獨的10億美元貸款。

去年12月,ChatGPT的開發方OpenAI同意從Cerebras採購價值750兆瓦的推理基礎設施,而Cerebras今日進一步透露,該合同總價值超過200億美元。此外,該協議還賦予OpenAI在2030年前額外增加1.25吉瓦計算容量的選擇權。

Cerebras已向OpenAI發行了最多3340萬股的認股權證,若這家大語言模型開發商實現到2030年採購2吉瓦計算容量的計劃,上述權證將正式歸屬。Cerebras在IPO文件中表示,該合同"代表了未來數年內我們預計營收的重要組成部分"。

上個月,Cerebras還與另一重量級客戶達成了備受矚目的晶片合作協議。亞馬遜雲科技(AWS)同意將WSE-3部署於其數據中心,作為新型"解耦架構"方案的一部分。

大語言模型處理提示詞的工作流程分為兩個階段,即預填充階段和解碼階段。在AWS的解耦架構中,預填充計算將由其自研的AWS Trainium晶片負責完成,WSE-3則專門承擔解碼階段的工作。

解碼計算與預填充工作流程類似,但對內存帶寬的需求更高——內存帶寬衡量的是數據在晶片邏輯電路與內存電路之間的傳輸速度。WSE-3可提供每秒27拍字節的內存帶寬,是英偉達NVLink互聯技術所提供帶寬的200倍以上。

Cerebras在IPO文件中表示,公司產品路線圖"包括開發解耦推理服務解決方案",並指出"解耦推理將使Cerebras能夠與其他架構協同運作,作為解碼階段的高性能引擎,同時讓其他系統負責預填充。"

文件還暗示,Cerebras的解耦推理平台未來將兼容Trainium以外的其他第三方晶片。據悉,該計劃中的產品方案可能基於CS-3的某一版本構建。CS-3是Cerebras面向數據中心的計算設備,集成了單塊WSE-3晶片及配套散熱設備、電源管理組件等支撐硬體。其內置的Cerebras集群管理器軟體工具可將數千台CS-3設備連接成一個統一集群。

Cerebras計劃在納斯達克上市,股票代碼為"CBRS"。

Q&A

Q1:Cerebras Systems的WSE-3晶片性能如何?

A:WSE-3是Cerebras的旗艦AI加速器晶片,其尺寸是英偉達高端顯卡B200的58倍,內置4萬億個電晶體,擁有90萬個計算核心,內存帶寬高達每秒27拍字節,是英偉達NVLink互聯技術的200倍以上,在處理AI推理任務的解碼階段具有顯著優勢。

Q2:Cerebras Systems與OpenAI達成了怎樣的合作協議?

A:去年12月,OpenAI同意從Cerebras採購750兆瓦的推理基礎設施,合同總價值超過200億美元。協議同時賦予OpenAI在2030年前額外增加1.25吉瓦計算容量的選擇權。Cerebras還向OpenAI發行了最多3340萬股認股權證,前提是OpenAI須完成到2030年採購2吉瓦計算容量的計劃。

Q3:Cerebras Systems的解耦推理架構是如何運作的?

A:在與AWS合作的解耦架構中,大語言模型處理提示詞的工作流程被拆分為預填充和解碼兩個階段。AWS自研的Trainium晶片負責計算量較大的預填充階段,而對內存帶寬需求更高的解碼階段則由WSE-3負責。Cerebras計劃未來將該架構擴展至支持更多第三方晶片。

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