過去幾個月裡，不少晶片設計公司都在探索多元化晶片供應鏈的方案，將目光投向了英特爾的EMIB封裝
。英特爾首席財務官David Zinsner曾表示，英特爾即將敲定先進封裝業務的訂單，最快可能在2026年下半年到來，有望帶來數十億美元收益。
據TECHPOWERUP報道，SK海力士正在與英特爾合作，利用EMIB封裝用於HBM的生產上。外界猜測，SK海力士拓展其供應鏈的主要原因是其越來越多的客戶考慮英特爾的代工服務。
有消息人士透露，SK海力士希望將EMIB封裝技術融入到HBM生產裡面，以便集成在新一代HBM4模組上，成為生產標準之一。如果有客戶採購SK海力士的HBM4，可以選擇英特爾代工服務來完成先進封裝服務。
EMIB封裝技術是英特爾專為小晶片的靈活性而設計，能夠實現高速的晶片間信號傳輸，同時支持簡單的I/O設計以及每條鏈路的橋接定製，使得每一處連接都能實現性能的優化。不同於台積電在2.5D封裝是在小晶片與封裝基板之間使用矽中介連接器，EMIB使用了較小的互連橋。EMIB則無需晶片與封裝之間的矽片，互連橋嵌入基板內，可以安裝在任何需要連接兩個模具的地方，因此在良品率、成本和設計便利性方面具有關鍵優勢。
如果情況屬實，未來幾個季度內將看到初步成果。
