據外媒TweakTown報道，有爆料稱AMD下一代RDNA 5 GPU預計將於2027年中發布，將採用台積電N3P（3納米）製程，性能最高提升約18%，功耗降低36%，並引入通用壓縮（Universal Compression）、神經陣列（Neural Arrays）等新技術。
RDNA 5不僅將用於新一代Radeon RX顯卡，還將成為PlayStation 6及下一代Xbox主機的核心GPU架構，目標直指高端遊戲市場，並與NVIDIA的RTX 6090展開競爭。
此前曾有傳聞稱RDNA 5可能由三星代工，但知名爆料人Kepler_L2最新表示該架構將繼續由台積電代工，採用N3P工藝，並於2027年中正式發布。
目前AMD的RDNA 4 GPU採用台積電N5製程;升級至N3P後，RDNA 5預計在硬體層面實現：最高約18%的頻率/性能提升、約36%的功耗降低，以及晶片面積縮小約24%。
據悉，AMD正在構建覆蓋多市場的RDNA 5產品系列，包括：用於PlayStation 6的半定製「Orion」APU、用於下一代Xbox的半定製「Magnus」APU、新一代Radeon RX獨立顯卡，以及未來基於Zen 6架構並集成RDNA 5 GPU的APU。
另據Moore’s Law is Dead爆料，RDNA 5旗艦顯卡（傳聞命名為Radeon RX 10900 XT）規格頗為激進：具備96個計算單元、12,288個流處理器核心、36GB GDDR7顯存、384位位寬，最高顯存帶寬約1.7TB/s。該核心代號為「ATO」，目標直接對標NVIDIA下一代旗艦GeForce RTX 6090。
