晶片大變革！英特爾回歸儲存賽道 全新堆疊架構來襲

此前英特爾曾大幅退出儲存市場，2020年其以90億美元將NAND快閃記憶體、固態硬碟及大連晶圓廠等儲存業務出售給SK海力士，僅保留傲騰業務。2025年3月尾款結清後，相關資產交由子公司Solidigm運營，英特爾正式退出儲存領域。如今，這家以CPU聞名的半導體巨頭正計劃重返賽道。

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據TrendForce報道，英特爾首席執行官陳立武公開釋放回歸信號。他坦言自己曾是「不投資儲存行業」的支持者，但當前行業格局劇變，新型儲存架構戰略價值凸顯，儲存創新步入成熟階段，已成為企業重點布局方向。他雖未披露詳細計劃，但明確認為CPU與內存堆疊整合的設計極具可行性，或將成為未來晶片新架構的核心研發方向。

回顧發展歷程，英特爾最初以儲存器起家，上世紀80年代受日系廠商衝擊，儲存業務虧損嚴重，才全面轉型主攻CPU，後續兩次試水儲存市場均以戰略收縮告終。如今重返布局已有實質動作，今年初英特爾攜手力積電、軟銀子公司SAIMEMORY，聯合研發ZAM新型儲存技術。

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此外，英特爾上月公開的XBM內存新專利，被視作ZAM技術的落地應用，可替代主流HBM4方案，預計2030年前後實現商業化，為其重返儲存市場、革新晶片架構築牢技術根基。