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Zen 6 CCD尺寸只比Zen 5大8%,但核心與緩存多了50%

2026年02月02日 首頁 » 熱門科技

AMD在今年應該會公布Zen 6架構的部分資訊,至於產品能不能今年發那就不得而知了,根據目前已知消息,Zen  6的單個CCD核心數量將從8個增加到12個,共享L3緩存也會從32MB增加到48MB,也就是說核心數量與L3緩存容量都增加了50%。

Zen6CCD尺寸只比Zen5大8但核心與緩存多了50

那麼Zen 6的CCD核心面積是不是也會暴增呢?答案可能是否定的,根據@9550pro的消息,得益於台積電先進的N2工藝,Zen  6單個CCD的核心面積只有76mm2,作為對比現在採用台積電N4工藝的Zen 5 CCD大小是71mm2,上代採用N5工藝的Zen  4 CCD大小是72mm2,更早之前採用N7工藝的Zen 3 CCD大小是83mm2,而Zen  2的CCD大小是77mm2,也就是說Zen 6的CCD只比Zen 5的大了8%,大小和Zen 2的CCD差不多。

Zen  6的晶片面積大小並沒有增大多少,對於新一代桌面和伺服器處理器的成本與良率來說都是好事。而單個CCD有更多的核心也有利於AMD調整產品核心數量,以衍生出更多不同核心數量的產品。

此外AMD還會更換Zen  6桌面處理器的IOD,新的IOD傳聞會採用台積電N3P工藝,新的IOD會採用雙記憶體控制器設計,但記憶體通道數量依然是兩個,這種設計旨在提高記憶體帶寬,此外AMD大概率會把NPU加入到新的IOD裡面。此外CCD與IOD的互聯方式也會升級,拋棄在Zen  2時代開始使用的是SERDES方案,轉向使用目前Strix Halo晶片上使用,帶寬更高的並行埠,無論能效還是延遲,都有明顯的改進。

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