去年高通發布了新一代第五代驍龍8至尊版移動平台，採用了台積電（TSMC）第三代3nm工藝（N3P）製造。同時三星使用2nm GAA工藝
生產了第五代驍龍8至尊版樣品，送往高通處做評估。過去幾年裡，高通一直考慮未來在驍龍8平台採用雙代工廠策略，不過受制於三星糟糕的良品率無法施行。隨著過去幾個月情況改善，高通首席執行官確認與三星開始討論2nm工藝製造合同，目標是儘快實現商業化。
據Wccftech報道，傳聞三星2nm GAA工藝現在的良品率已提升至60%，但是仍然無法達到高通70%的標準。考慮到還有幾個月就要進入量產階段，如果三星無法繼續取得進展，那麼大概率又要錯過高通的訂單，再多等一代產品，或者說又要延後一年。
有分析指出，以目前的情況來看，高通今年的第六代驍龍8至尊版移動平台預計完全採用台積電的2nm工藝（N2P）製造。三星打算今年晚些時候推出Exynos 2700，採用自家的第二代2nm GAA工藝，成功與否不但決定了用於下一代Galaxy S27系列智慧型手機的SoC採購比例，也影響著高通的訂單是否能夠落實，以及代工廠的下一步規劃。
由於台積電的2nm工藝不便宜，也導致高通等廠商希望能轉移部分訂單至三星，無奈三星一直無法滿足要求而錯失商機。
