近日，全球三大存儲巨頭之一的美光宣布：其斥資1000億美元建造的巨型晶圓廠將在1月16日動工，據悉該項目包含四座DRAM晶圓廠，未來將聚焦1γ nm製程工藝研發、重點量產高端DRAM、HBM4等AI專用記憶體產品，首座工廠預計在2030年投入生產，全部項目完成後預計能創造50000個就業崗位。
數據顯示，2025年第三季度SK海力士、三星、美光分別以33.2%、32.6%、25.7%的份額壟斷90% 以上DRAM市場；而2026年全球半導體市場規模將接近1萬億美元，作為AI計算核心硬體DRAM的市場需求正在不斷激增。為了應對市場需求、爭奪DRAM市場話語權，美光此次大手筆投資建廠意圖很明顯，即通過紐約工廠的產能釋放，將自身市場份額提升至40%，從而超越三星與SK海力士，成為全球第一大DRAM製造商，而美國聯邦政府也通過《晶片法案》為該項目提供61.4億美元資金補貼，助力美國本土半導體製造產能增長。
之所以狠心拿千億資金投資建廠，背後大致有兩重原因。一方面，美光擁有覆蓋DRAM、NAND閃存及高端專用存儲的完整產品線，其在1γ nm製程DDR5記憶體、HBM4、第九代（G9）3D NAND領域的產品、技術能與行業巨頭正面競爭；另一方面AI伺服器對高端存儲的需求呈現指數級增長且市場供需嚴重失衡，據悉美光2026年全年HBM產能已然售罄，甚至行業已經出現「客戶以現金支付全額預付款換取1-3年供應保障」的霸王合同條款。
對美光來說，預想結果挺美好但要面臨的市場風險同樣不小。要知道，這個斥資超千億美元的項目最早也要在2030年投入生產，甚至全部建成要到2040年以後，長達十餘年的回報周期很考驗企業資金流運轉；而DRAM產品生產對良品率要求極高，美光新工廠的供應鏈、製造水準能否達標還是未知數。至於HBM市場SK海力士已經獲得全球首個量產系統、三星也計劃在2026年實現量產，美光在高端技術領域尚處於追趕階段，能否後來者居上還要看後續技術研發、創新力度。未來十年，存儲市場發展存在太多變量，美光能否如願登頂全球第一還要交給時間來驗證。
