隨著第九世代遊戲主機步入生命周期尾聲，關於索尼PlayStation 6與微軟新一代主機Xbox Project Helix的硬體規格討論持續升溫。據GameGPU等多家外媒及行業消息源透露，兩款次世代主機在核心硬體上均將迎來大幅升級，但備受玩家關注的40GB大記憶體方案已因高昂成本被廠商從最終規格草案中徹底排除。
在處理器方面，爆料指出PS6與Xbox Helix均將搭載AMD最新一代Zen 6架構CPU，單個核心時鐘頻率最高可達5GHz。為確保高主頻下長時間穩定運行而不出現明顯性能衰減，硬體廠商預計將相應提升熱設計功耗（TDP）並配備更強大的散熱系統。
GPU方面，PS6預計將採用RDNA 5架構，配備約52至54個計算單元，頻率在2.6GHz至3GHz之間。整機晶片基於3nm工藝製造，面積約280平方毫米。性能方面，光柵化性能據稱可達PS5的2.5至3倍，光追性能則有數倍至十倍的提升。
記憶體規格是本輪爆料中最受關注的焦點。綜合多方資訊，PS6最初的設計目標區間為30GB至40GB GDDR7統一記憶體，採用160-bit位寬設計，頻寬約640GB/s。統一記憶體架構意味著CPU和GPU共享同一記憶體池，數據無需在系統記憶體和顯存之間來回搬運，效率更高。40GB容量規格已被徹底排除。中關村在線的報道也印證了這一判斷，稱40GB配置在現階段難以兼顧成本與量產穩定性，隨著高性能記憶體晶片價格持續走高，該規格將顯著拉高整機製造成本，進而影響終端售價。
全球DRAM產能持續向AI訓練與推理晶片傾斜，導致通用高性能記憶體供應趨緊、價格承壓。在此背景下，主機廠商在系統設計階段需更加審慎地權衡記憶體顆粒選型與數量配置。
