世界移動通信大會（MWC 2023）將於2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉辦，聯發科預期將在現場展示衛星通信、5G、行動計算和無線聯網技術等最新進展，包括移動通信的天璣系列、寬帶聯網的Filogic、智能物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智能電視的Pentonic等全產品陣容組合，以及移動設備以外的5G技術應用展示。
聯發科技預告將展示Helio G36新處理器，鎖定主流市場移動設備，采八核Arm Cortex-A53 CPU架構，主頻可達2.2GHz，支持90Hz刷新率顯示、AI相機增強功能的50MP像素主鏡頭等功能。
同時聯發科也將在MWC 2023亮相天璣7000系列移動平台，首款天璣7200處理器採用台積電第二代4納米製程，八核CPU架構包含2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，集成Arm Mali-G610 GPU和聯發科技第六代高能效AI處理器，並搭載14位元HDR-ISP圖片處理器Imagiq 765，支持4K HDR圖片錄製，最高可支持2億像素主鏡頭。此外，天璣7200集成先進的Sub-6GHz 5G調製解調器，下行速率可達到4.7Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR。
聯發科符合標準的3GPP 5G非地面網路（NTN）解決方案為智慧型手機等設備提供雙向衛星通信支持，採用該公司非地面網路（NTN）解決方案的新型設備及設備和下一代的NR-NTN技術也將率先亮相。
聯發科技將展示先進的接取流量導向、切換和拆分技術（ATSSS），近期聯發科技與德國電信使用天璣9200旗艦晶片率先成功完成了ATSSS 3GPP Release 16（R16）標準的概念驗證，聚合的多接取連接技術可提升用戶的無縫聯網體驗。
此次概念驗證為在實驗室環境的首個成功用例，ATSSS接取流量切換功能可滿足在5G移動網路和Wi-Fi網路之間相互切換，有助於保障穩定的語音和影片通話品質，為用戶帶來不中斷的聯網體驗。該解決方案適用於現有的無線接取網路和Wi-Fi接取器，易於以經濟高效的方式提升網路性能和用戶體驗。
聯發科技將與愛立信合作展示利用5G毫米波波束技術來提高連接性能和可靠性。，此外，聯發科技還將展示以是德科技5G網路模擬解決方案的毫米波5G UltraSave省電技術，通過優化硬體和軟體設計，提升5G設備或設備在高速資料傳輸應用中的續航表現。
聯發科技Genio智能物聯網平台涵蓋高端、中端和入門級晶片組，廣泛適用於智能家庭和智能環境設備，聯發科技Kompanio移動運算平台針對不同市場定位的Chromebook提供高性能和傑出的電池續航能力。
聯發科技Pentonic智能電視平台集成了先進的顯示、音頻、人工智慧、廣播和聯網技術，為用戶帶來高品質的娛樂體驗，聯發科技將在MWC 2023期間展示Genio、Kompanio和Pentonic相關技術演示和設備。
