蘋果為iPhone 18系列發布搶購DRAM，台積電囤積大量晶片等待封裝

最近傳出蘋果測試了來自長鑫儲存（CXMT）的DRAM晶片，為接下來納入到產品線做準備。雙方在採購合同的談判中並不是那麼順利，傳聞長鑫儲存拒絕了蘋果在談判中要求降價的要求，報價與三星和SK海力士持平甚至更高。在外界看來，蘋果找長鑫儲存是為了保證供應的穩定，或者是為了降低成本，不過隨著iPhone 18系列發布時間臨近，事情可能更為複雜。

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據TECHPOWERUP報道，DRAM供應短缺的嚴重程度可能出於大家想像，即便對於蘋果這樣對供應鏈具有超強掌控力、在電子消費領域數一數二的採購商也是如此，現在蘋果還在為數周后的iPhone 18系列發布搶購DRAM晶片。

有消息稱，蘋果今年的旗艦iPhone搭載了台積電（TSMC）N2工藝製造的A20 Pro晶片，雖然製造過程很順利，良品率也較為理想，但是大量已經完成製造的晶圓由於DRAM晶片沒有到位，無法進入後續封裝環節，積壓的晶圓價值達到了10億美元。台積電在等待蘋果的DRAM供應商，尤其是美光的供應，或許還要兩周的時間。

A20 Pro採用了集成扇出型晶片堆疊封裝（InFO-PoP），是由台積電開發的一種晶圓級封裝技術，可以將DRAM放置在SoC上方，從而實現了更小的PCB設計，避免了LPDDR5X模組占用超過100mm²的PCB面積。