美系外資出具最新報告指出，目前CoWoS產能緩解，第四季H100 GPU模塊總供應量有望達80-90萬個，第三季約50萬個，明年第一季後保持在100萬個以上。
據了解，英偉達將從委外封測代工廠（OSAT）獲得2千至3千片CoWoS產能，從台積電獲得5千至6千片，超過台積電有限產能一半。
至於英偉達即將推出的Blackwell架構B100 GPU，有外媒報道英偉達下單台積電3納米訂單，不過美系外資透露可能是採用台積電4納米製程，通過連接兩個GPU晶片和8個HBM晶片，晶片尺寸為H100的2倍；與H100的3D VC（Vapor Chamber）概念不同，B100采液體冷卻作為散熱解決方案的可能性更大。
至於潛在HBM3e晶片供應商包括SK海力士和美光。
L40S晶片部分，後端代工供應鏈預計下半年生產50萬至60萬個，美系外資指出，欣興應獲得L40S大部分ABF載板訂單。
特斯拉D1電源模塊供應鏈目前預計2023年生產5萬至10萬個單元，剩餘應該在2024年生產。美系外資預估到2024年，D1晶片需要倍增至30萬個，而欣興有望成為特斯拉D1晶片的ABF載板供應商。
其他AI下游供應鏈部分，AMD MI300潛在ABF載板合作夥伴可能是Ibiden和AT&S，英特爾Gaudi潛在ABF載板合作夥伴可能是京瓷和欣興。
美系外資認為，明年會出現更多基於Arm的「AI on PC」處理器，如高通Oryon，聯發科是否明年推出有AI運算單元的新Chromebook處理器仍待觀察。
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