Rapidus
是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業於2022年成立的合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和製造。Rapidus已經在日本北海道千歲市建造了創新集成製造工廠（IIM-1），作為2nm晶片的生產基地。
據Wccftech報道，半導體行業正在升溫，不僅體現在激烈的競爭上，還反映在台積電（TSMC）這類代工廠在人工智慧（AI）狂潮中所感受到的需求。雖然大多數高端AI晶片訂單都集中在台積電手裡，可是考慮到產能和報價，晶片設計公司都希望有更多選擇，也給其他代工廠帶來了機會。為此Rapidus加速推進2nm量產計劃，希望2028年能實現全面量產。
2025年4月，Rapidus啟動了試產線，到了8月時，Rapidus已完成2nm GAA測試晶片流片，今年第一季度，Rapidus將向客戶提供2nm PDK。目前Rapidus將2027年初期產能設定在每月6000片晶圓，計劃僅一年時間，到2028年提升至原來的四倍，達到約每月2.5萬片晶圓。
Rapidus已經準備了名為「2HP」的尖端2nm工藝，邏輯密度達到了237.31 MTr/mm²，與台積電（TSMC）N2的236.17 MTr/mm²相當，兩者都屬於高密度單元庫。相比於英特爾的Intel 18A（184.21 MTr/mm²），Rapidus有著明顯的優勢。Rapidus還在規劃更先進的1.4nm工藝，目標2029年量產。
最近傳出台積電計劃升級其在日本第二間晶圓廠的工藝，從最初規劃的6/7nm提升至3nm，預計將加劇日本先進半導體工藝的競爭。
