高通下一代驍龍8旗艦SoC瞄準更高頻率：或提升至5.4GHz，採用台積電N2P工藝

近日高通推出了第六代驍龍8超級至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）和第六代驍龍8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6），擴展了旗艦產品組合，賦能下一代全新移動體驗。新產品採用了台積電（TSMC）2nm工藝製造，核心頻率最高可達到5GHz。

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據Wccftech報道，高通正在加緊開發代號「Honu」的新款驍龍晶片，表明並不打算放慢腳步。其型號為SM8A75，有可能屬於第七代驍龍8，目標頻率將提高至5.3GHz至5.4GHz，從而帶來更強的單核性能。高通大概會沿用台積電N2P工藝，功耗水平與第六代驍龍8系列相當，預計IPC增幅在10%以內。

如果情況屬實，那麼下一代驍龍8更像是第六代驍龍8基礎上的小幅優化改進。受制於功耗與發熱量，沒有更好的封裝及散熱解決方案之前，高通也很難再進一步提高頻率。考慮到現在的旗艦SoC與儲存價格，這樣的性能提升很難讓安卓智慧型手機製造商產生很大的興趣。

小米、vivo、紅魔、REDMI、OPPO、一加、Motorola、iQOO、榮耀等廠商都在旗艦產品中採用第六代驍龍8超級至尊版和第六代驍龍8至尊版，不過暫時只有小米18 Pro系列上市銷售。