韓國GF證券分析師Jeff Pu認為，英偉達或將在2028年下半年採用Foveros封裝技術。該消息仍需審慎看待：目前尚未公布任何相關合同或具體產品。
該推測與DigiTimes今年1月的一則早期爆料相呼應。當時報道提及，英偉達未來Feynman系列GPU的配套組件或採用英特爾18A或14A工藝，而GPU主體晶片的生產仍將交由台積電先進制程完成。
也就是說，英特爾將主要負責非核心IP模組，或是晶圓裸片製造完成後的後端工序。14A工藝計劃於2028年下半年大規模投產，這一時間節點與傑夫·蒲給出的時間線吻合。
AI加速器的製造分為前端與後端工序：前端主要是在晶圓上製作電路;後端包含晶圓切割、互聯，以及將各類裸片集成至封裝外殼，最終產出可在數據中心使用的晶片。
英特爾仍在努力在最先進制程的代工領域追趕台積電。但在封裝賽道，英特爾的EMIB、EMIB-T以及Foveros技術已經相對成熟。據稱谷歌已對EMIB-T表達興趣，計劃用於其自研AI張量處理器TPU。
EMIB依託嵌入基板的矽橋，橫向連接多個芯粒。EMIB-T在該架構基礎上增加TSV（矽通孔），也就是穿透矽片的垂直互聯通道，直接傳輸電源與信號。
Foveros更進一步，將計算裸片或其他芯粒**垂直堆疊**在基底裸片之上。這種結構可以縮小封裝橫向面積、縮短互聯線路，有望提升頻寬並改善能效。
對英偉達而言，後端封裝供應商多元化，能夠降低對台積電封裝產能的依賴——當前全球AI加速器需求旺盛，台積電封裝產能高度緊張。
而對英特爾來說，如果拿下Feynman相關項目，更大意義在於完成Foveros技術的工業驗證，而非在先進光刻賽道取得即時勝利。
韓國GF證券分析師Jeff Pu認為，英偉達或將在2028年下半年採用Foveros封裝技術。該消息仍需審慎看待：目前尚未公布任何相關合同或具體產品。
該推測與DigiTimes今年1月的一則早期爆料相呼應。當時報道提及，英偉達未來Feynman系列GPU的配套組件或採用英特爾18A或14A工藝，而GPU主體晶片的生產仍將交由台積電先進制程完成。
也就是說，英特爾將主要負責非核心IP模組，或是晶圓裸片製造完成後的後端工序。14A工藝計劃於2028年下半年大規模投產，這一時間節點與傑夫·蒲給出的時間線吻合。
AI加速器的製造分為前端與後端工序：前端主要是在晶圓上製作電路;後端包含晶圓切割、互聯，以及將各類裸片集成至封裝外殼，最終產出可在數據中心使用的晶片。
英特爾仍在努力在最先進制程的代工領域追趕台積電。但在封裝賽道，英特爾的EMIB、EMIB-T以及Foveros技術已經相對成熟。據稱谷歌已對EMIB-T表達興趣，計劃用於其自研AI張量處理器TPU。
EMIB依託嵌入基板的矽橋，橫向連接多個芯粒。EMIB-T在該架構基礎上增加TSV（矽通孔），也就是穿透矽片的垂直互聯通道，直接傳輸電源與信號。
Foveros更進一步，將計算裸片或其他芯粒**垂直堆疊**在基底裸片之上。這種結構可以縮小封裝橫向面積、縮短互聯線路，有望提升頻寬並改善能效。
對英偉達而言，後端封裝供應商多元化，能夠降低對台積電封裝產能的依賴——當前全球AI加速器需求旺盛，台積電封裝產能高度緊張。
而對英特爾來說，如果拿下Feynman相關項目，更大意義在於完成Foveros技術的工業驗證，而非在先進光刻賽道取得即時勝利。
