微軟公司將使用Advanced Micro Devices（AMD）即將推出的Helios機架設計，為部分Azure服務提供算力支持。
這家雲計算與作業系統巨頭在宣布這一合作的同時，還發布了三個全新的實例系列。
Helios是一種參考設計方案，AMD的製造合作夥伴可基於此藍圖構建數據中心機架。每套系統搭載72塊AMD即將推出的Instinct MI455 GPU。目前AMD僅披露了該GPU的部分規格：配備432GB HBM4顯存、19.6Tbps頻寬，並採用全新核心架構CDNA 5。
Helios的GPU由Pensando數據處理單元（DPU）和EPYC CPU協同支撐。
Pensando晶片專為基礎設施管理任務優化，包括儲存設備協調和網路流量加密。據AMD介紹，這類晶片處理上述工作負載的效率優於CPU，既能降低成本，又能釋放更多CPU算力供客戶應用使用。
Helios中的CPU來自AMD即將發布的Venice數據中心處理器系列。今年5月，AMD已開始使用台積電（TSMC）的2納米工藝量產該系列晶片。Venice系列還採用了台積電的SoIC封裝技術，可實現晶片小單元的垂直堆疊。
Helios將CPU、GPU和DPU集成在名為"托盤"的模組中。這些托盤比標準機架伺服器更寬，以容納更多硬體。它們採用液冷散熱方案，並通過名為UALoE的開源網路協議進行數據交換。
AMD首席執行官蘇姿豐表示："AMD與微軟攜手打造高性能基礎設施已有多年，如今我們將這一合作延伸至Azure上AMD AI解決方案的全棧。"
AMD將於今年晚些時候開始向微軟及其他客戶交付Helios機架。微軟將利用這些系統驅動名為ND MI455X v7系列的全新Azure實例。據微軟介紹，這些虛擬機針對推理工作負載進行了優化，適用於AI智能體和搜索工具等場景。
微軟在發布ND MI455X v7系列的同時，還推出了另外兩個同樣運行於AMD晶片之上的實例系列。
HDv2系列專為AI應用中由CPU執行的任務進行了優化，包括為AI智能體分析準備數據集的預處理流程。每個實例最多配備500個EPYC Vulcan核心、4TB記憶體和32TB快閃記憶體。
Azure虛擬機產品組合中的第三個新成員是HXv2實例系列。它是現有Azure實例系列的升級版本，專為EDA（電子設計自動化）應用優化，工程師使用此類程序進行晶片設計。微軟表示，HXv2還支持更廣泛的工作負載，包括科學仿真計算。
每台HXv2虛擬機搭載176個EPYC Vulcan核心，主頻超過5GHz。據微軟介紹，每個核心的緩存容量比上一代硬體提升50%，用戶可按需配置最高4GB記憶體。
微軟雲與AI執行副總裁史考特·格思里在部落格文章中寫道："大幅提升的單虛擬機及單核性能，加上800Gb InfiniBand的加持，使大規模基於MPI的仿真成為可能，讓HXv2成為各類HPC客戶的理想選擇。"
微軟與AMD的新合作還延伸至Azure Boost技術。該技術將虛擬化軟體運行所涉及的計算任務從CPU卸載至更高效的專用晶片。微軟將與AMD合作，針對AMD產品對Azure Boost進行深度優化。
Q&A
Q1：AMD Helios機架的主要硬體配置是什麼？
A：Helios是AMD推出的數據中心機架參考設計，每套系統搭載72塊Instinct MI455 GPU，配備432GB HBM4顯存、19.6Tbps頻寬，採用CDNA 5核心架構。同時集成Pensando DPU和Venice系列EPYC CPU，使用液冷散熱並通過UALoE開源網路協議傳輸數據。
Q2：微軟在Azure上推出的三個新實例系列分別有什麼用途？
A：三個系列各有側重：ND MI455X v7系列基於Helios機架，專為AI推理工作負載優化，適合智能體和搜索工具；HDv2系列面向AI應用中的CPU任務，如數據集預處理，配備最多500個EPYC核心；HXv2系列則是EDA和科學仿真的升級方案，搭載176個主頻超5GHz的EPYC Vulcan核心，緩存提升50%。
Q3：Azure Boost是什麼技術，微軟與AMD如何合作優化它？
A：Azure Boost是微軟的一項技術，核心作用是將運行虛擬化軟體所需的計算任務從CPU轉移到更高效的專用晶片上，從而釋放CPU算力、提升整體性能。微軟此次與AMD合作，將針對AMD旗下產品對Azure Boost進行專項優化，使兩者協同效果更佳。
