三星的晶圓代工業務做得不好已經不是什麼秘密，自從進入10nm以下工藝後，一直過得非常艱難。過去幾年裡，三星始終不能在良品率問題上取得突破，最終直接影響到未來1.4nm製程節點的量產工作，另外還涉及到高帶寬存儲器（HBM）的生產問題。
據Notebookcheck報道，近日有一份報告稱，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛早在2018年就向三星提議，擴大雙方的合作關係。這份提案涉及三個關鍵領域，包括HBM的生產、新的製程節點技術的開發、以及CUDA軟體開發，可能會讓三星成為英偉達的主要合作夥伴之一。
三星最終拒絕了英偉達的合作協議，黃仁勛對於三星的回應表示失望，表示「三星沒有人和我討論長期戰略」。
目前英偉達大部分HBM晶片都來自於SK海力士，這項交易為後者帶來了巨大的好處。在2025年第一季度里，SK海力士憑藉在HBM3E上強勁的出貨表現，取代了三星成為了DRAM市場的領頭羊，股價在過去五年裡增長了超過220%。反觀三星，現在還在為HBM3E如何通過英偉達的驗證而發愁。
三星的決定也直接影響到GPU晶片的代工，英偉達現在的AI晶片都是由台積電（TSMC）負責製造。過去幾年裡，三星與台積電的差距越來越大，直接被對方遠遠拋在了身後。
