在去年初的GTC 2025大會上，英偉達更新了數據中心GPU路線圖，公布了下下一代數據中心GPU架構的名字，稱為「Feynman」，名字取自於著名物理學家Richard Phillips Feynman，未來將接替「Rubin」，預計2028年到來。英偉達將率先採用台積電（TSMC）的A16工藝，製造Feynman架構GPU的計算模塊，也是該工藝至今為止唯一的客戶。
據Wccftech報道，英偉達正在探索多元化晶片供應鏈的方案，已經將目光投向英特爾。英偉達正在考慮與英特爾代工服務建立「低風險」合作關係，選擇Intel 18A或者Intel 14A工藝製造Feynman所需要的I/O模塊，並引入EMIB先進封裝，承擔最多25%的封裝量，剩餘的75%則留給台積電。
目前全球幾乎整個人工智慧（AI）和高性能（HPC）供應鏈都依賴於台積電，無論是前端製造還是後端封裝部分。一方面台積電的產能非常緊張，雖然不斷擴充產能，但是也很難完全滿足市場需求，另一方面晶片設計公司都在積極推動雙代工戰略，以減少對台積電的依賴，以便更好地穩定供應，並降低成本。
除了英特爾，三星也在考察範圍內，近期已經傳出包括AMD和高通等都存在合作意向。
