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進博會上,英特爾展示綠色算力新路徑:讓算力與綠電更好匹配

2026年11月06日 首頁 » 熱門科技

11月5日,第九屆中國國際進口博覽會開幕。英特爾以「智算提效,綠色同行」為主題亮相技術裝備展區,展示了綠電儲能算力一體化解決方案。據英特爾介紹,該方案將算力部署在標準化的集裝箱算力艙內,既可貼近綠電資源,也可貼近算力需求方,以提高電力與算力資源的匹配效率。

據介紹,該方案以英特爾架構CPU算力平台為核心,採用標準化、模組化的集裝箱設計構建算力艙,並與中國領先的儲能、電力企業及IT產業合作夥伴協作,使算力與儲能模組可按客戶需求靈活配置。

在部署方式上,集裝箱化帶來了更多選擇。算力艙可貼近可用綠電資源,用綠電支持AI推理與詞元(Token,大模型處理文本的基本單位)生成;也可貼近算力需求方,提供高性能、低時延的智算能力。英特爾表示,整套裝備可在工廠內完成定製,周期約為8至12周,設備到場後最快一周內即可投入運營,並支持分階段建設、按需擴容。針對AI推理工作負載,方案還可通過算力優化提升系統效率,有助於降低詞元成本。

進博會上英特爾展示綠色算力新路徑讓算力與綠電更好匹配

隨著智能體應用加速落地,算力規模持續擴大,能效問題已從晶片延伸到能源本身:電從哪裡來,算力又該建在哪裡。傳統土建智算中心建設周期較長,前期一次性投入可能與實際算力需求不匹配;綠電資源與算力需求之間,還存在地域差異。英特爾此次展示的方案,正是從基礎設施層面回應這些問題。

英特爾中國區董事長王稚聰表示:「智能體時代,計算能力的進步需要與產業需求、能源效率和商業可持續性相結合,才能轉化為持久的生產力。」

在晶片與製程層面,英特爾同樣圍繞能效布局。據介紹,Intel 18A先進制程採用RibbonFET全環繞柵極電晶體和PowerVia背面供電兩項關鍵技術(前者是新一代電晶體結構,後者是把供電網路移到晶片背面的設計)。英特爾至強6+處理器是首款採用該製程的數據中心CPU,以高密度架構兼顧性能與能耗,最高配備288顆能效核和576MB三級緩存,單顆處理器可穩定支持超1000個智能體。第三代英特爾酷睿Ultra處理器則是首款基於Intel 18A打造的計算平台,面向筆記本電腦、遊戲掌上遊戲機、機器人及工業邊緣設備等多種形態。

在英特爾看來,隨著智能體應用對系統協同和邏輯調度提出更高要求,端邊雲深度協同已成為降本增效的核心路徑。智能體PC採用端雲協同的混合AI部署方式,依託CPU、GPU、NPU等多種計算引擎,根據任務的複雜度、時延和隱私需求,將工作負載安排在本地或雲端運行。面向企業,英特爾攜手生態夥伴推出詞元一體機,將高密度算力與全棧軟體集成為開箱即用的系統,採用先進液冷技術,無需依賴專業機房,可直接部署在辦公室內,數據在本地閉環運行。

在華經營41年來,英特爾始終植根中國市場,目前與逾1.5萬家合作夥伴共建開放生態。英特爾表示,將繼續以高效計算平台支持夥伴打造契合實際需求的產品與解決方案,在產業合作中踐行「智算提效,綠色同行」。

免責聲明:市場有風險,選擇需謹慎!此文僅供參考,不作買賣依據。

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