英特爾本周將更多晶片生產遷回本土，推出新一批面向預算市場的酷睿Series 3處理器，這些晶片均在美國本土完成製造。
本土製造工藝節點
這批晶片採用英特爾18A工藝節點製造，屬於2納米級別製程，英特爾於去年夏末開始在其位於希爾斯伯勒和錢德勒的晶圓廠投產。此次回歸本土生產，是在2024年英特爾將大量消費級產品線外包給台積電之後做出的戰略調整。
核心規格解析
新處理器本質上是英特爾今年1月在CES上發布的酷睿Ultra Series 3的精簡版本。大多數型號配備最多六個CPU核心，由兩個高性能Cougar Cove核心和四個低功耗Darkmont效能核心組成。
在圖形性能方面，多數型號搭載2個Xe3圖形核心，比英特爾基礎款酷睿Ultra處理器少兩個，同時配備一顆性能較為有限的NPU，本地AI運算能力在15至17 INT8 TOPS之間。
這意味著這些處理器將無法獲得微軟Copilot+認證，對部分用戶而言這未必是壞事。英特爾強調，NPU、GPU和CPU的算力合計可達40平台TOPS，但需注意這並非三者同時滿載的性能數值。
內存與帶寬配置
全系處理器最高支持48GB LPDDR5 7467 MT/s內存，或64GB用戶可自行更換的DDR5 6400 MT/s內存。但由於僅配置單內存通道，帶寬相比英特爾高端酷睿Ultra Series 3減少了一半。
從SKU列表來看，各型號之間最主要的差異體現在CPU、NPU和GPU的頻率上。CPU加速頻率從低端型號的4.3 GHz到頂配酷睿7 360的4.8 GHz不等，GPU頻率則介於2.3 GHz至2.6 GHz之間。
其中酷睿3 304屬於特殊型號，隱藏了一個CPU性能核心和一個GPU核心。
升級潛力與市場定位
酷睿Series 3處理器雖然核心數量不多、頻率也並非最高，但英特爾認為對於仍在使用第11代Tiger Lake處理器的用戶來說，這依然是一條穩健的升級路徑。
根據英特爾提供的Cinebench 2024測試數據，15W版本的酷睿7 360在單核性能上比這款已有5.5年歷史的老處理器提升了47%，多核性能提升41%。
不過，英特爾新款酷睿處理器真正的競爭對手，或許將是蘋果即將推出的MacBook Neo——後者同樣搭載採用大小核架構的6核處理器。
接口配置與合作夥伴生態
在接口方面，該系列處理器原生支持最多2個Thunderbolt 4埠、2個USB 3.2埠、WiFi 7、藍牙6，以及近十年來在筆記本電腦上罕見的大量USB 2.0埠。
英特爾表示，這批處理器將出現在超過70款合作夥伴設計的產品中，首批搭載設備已於周四開始發售。值得關注的是，應用場景不限於筆記本電腦——英特爾同樣將其定位為低功耗邊緣計算處理器，在目標檢測、圖像分類和影片分析等工作負載上與英偉達
Jetson Orin Nano展開競爭。搭載該處理器的邊緣計算設備預計將於本季度晚些時候開始出貨。
Q&A
Q1：英特爾酷睿Series 3處理器採用什麼工藝製造？在哪裡生產？
A：酷睿Series 3處理器採用英特爾18A工藝節點，屬於2納米級別製程，在美國俄勒岡州希爾斯伯勒和亞利桑那州錢德勒的晶圓廠生產。這標誌著英特爾將部分消費級處理器的生產從台積電遷回美國本土，是其製造戰略調整的重要一步。
Q2：酷睿Series 3處理器的AI性能能達到微軟Copilot+認證要求嗎？
A：不能。酷睿Series 3的NPU僅能提供15至17 INT8 TOPS的本地AI運算性能，未達到微軟Copilot+認證所需的門檻。不過英特爾指出，若將NPU、GPU和CPU的算力合併計算，平台總算力可達40 TOPS，但這並非三者同時滿載的實際性能表現。
Q3：酷睿Series 3處理器除了用於筆記本電腦，還有哪些應用場景？
A：英特爾將酷睿Series 3定位為低功耗邊緣計算處理器，可用於目標檢測、圖像分類和影片分析等工作負載，在邊緣計算領域與英偉達Jetson Orin Nano展開競爭。搭載該處理器的邊緣計算設備預計將於本季度晚些時候開始出貨。
