多年來市場一直傳出蘋果將打造自家5G調製解調器晶片，以擺脫對高通產品的依賴，藉此省下晶片授權費。
《彭博社》報道，蘋果現在正準備將其5G調製解調器晶片項目推向市場。報引導述知情人士指出，蘋果內部的5G調製解調器晶片項目已經推行五年之久，並將於明年春季首次亮相，最初產品將搭載於最新iPhone SE機型中，這也是iPhone SE系列機型自2022年後首度更新硬體。
什麼是調製解調器晶片？這是任何手機的關鍵零部件之一，允許設備連接到基站，以便撥打電話並與網際網路連接。不過報道中也指出，蘋果初代5G調製解調器晶片並無法與高通產品相媲美，前者希望到2027年時可超越高通技術。
蘋果的調製解調器晶片項目已經推行許久，該公司一開始是希望最早在2021年就將自研5G調製解調器晶片推向市場；當初為了啟動相關工作，蘋果投資了數十億美元，在世界各地打造測試與工程實驗室，並耗費約10億美元收購英特爾的調製解調器晶片業務，並從其他公司挖角了數萬名工程師。
這幾年來蘋果曾遭受一個又一個挫折，像是早期的原型5G調製解調器晶片太大、執行時容易過熱，且性能還不足；且早先內部還有人擔心，蘋果並不是純粹想要打造自研5G調製解調器晶片，只是單純地想要有一款調製解調器晶片來反擊高通罷了。
報引導述消息人士指出，蘋果在調整開發、重組管理層，並從高通挖角數十名工程師後，蘋果現在相信自家5G調製解調器晶片計劃已經步入軌道；這對於由資深副總裁Johny Srouji領導的硬體技術團隊來說，這無疑是一大勝利。
蘋果新iPhone SE產品在明年春天首度亮相後，其將具備重大新功能，包括蘋果最新的Apple Intelligence功能，以及高端機型中早已使用的全面屏設計，但該機型最大的突破（但無法被消費者直接看到），就是搭載了內部代號為Sinope的自研調製解調器晶片。
報道指出，該調製解調器晶片不會用於蘋果的高端iPhone，明年晚些時候，該調製解調器晶片將搭載於一款代號為D23的中端iPhone中，該機型的外形設計會比當前型號都要薄許多。此外，該調製解調器晶片也可能會出現在2025年蘋果推出的入門款iPad中。
為了準備iPhone SE 4，蘋果一直在部署給全球員工的數百台設備上秘密測試新調製解調器晶片，並持續與世界各地的電信商合作夥伴進行品保測試。
蘋果之所以從低端產品開始，有部分原因是因為採用自研調製解調器晶片是一項冒險的事情，假如該晶片無法正常運行，那麼用戶將遭受電話電線，以及收到無數的未接來電通知；假如是購買最高端iPhone的用戶，將會無法忍受這種事情發生。
Sinope的表現將不如高通最新的5G調製解調器晶片產品，這意味著首款蘋果自研調製解調器晶片，相對於目前iPhone 16 Pro使用的類似零件的降規板。Sinope將不支持5G毫米波技術，該技術是美國主要電信商正在使用的5G技術，主要使用於重要城市中，理論上可以提供10 Gbit/s的下載速度。初代蘋果自研5G晶片僅依賴Sub-6標準。
但無論如何，首款蘋果調製解調器晶片將具有多種優勢，像是可與該公司設計的處理晶片緊密集成，以減少手機功耗，以更有效率的方式搜索移動網路服務，並更好支持連接道衛星網路的功能。
（首圖來源：蘋果）
