AMD推出搭載史上最強內置顯示晶片的Ryzen AI 300系列移動處理器，並集成XDNA 2架構NPU，提供更強悍的AI運算體驗，讓我們一起來看看它的性能表現。
AMD在Ryzen AI 300系列移動處理器的開發理念上，與我們先前測試的Intel Lunar Lake系列移動處理器有些許不同，2者同樣強調繪圖處理器（GPU，即處理器之內置顯示晶片）與神經處理器（NPU）的性能，希望通過強化繪圖、遊戲、AI運算的性能表現，來改善用戶體驗。
不過Lunar Lake更加著眼「激進省電」，具有捨棄HT多線程（即SMT）功能、縮減核心數量、將內存集成至處理器封裝等設計，而Ryzen AI 300則采偏向「溫和省電」的做法，主要通過製程精進、電源管理等方式降低耗電量，雖然也採用Zen 5、Zen 5c等「大小核」混搭組態，但2種核心都支持SMT，並且提供更多的核心、線程數，兼顧多任務性能與電池續航力。
