今天下午,韓國政府宣布了一系列有關半導體與AI的重大項目,涵蓋了晶片、物理AI
和AI數據中心方面,被稱為「3大超級項目」。在美國投資市場質疑AI大規模投資將產生巨大泡沫的當下,韓國這邊依舊在看好未來發展。

在具體規劃中,由於目前半導體產業高度集中在首爾都市圈的平澤市和龍仁市,用地和用電都已經很緊張,所以韓國將在西南部的光州和全羅南道建設新的半導體集群,投資800萬億韓元建設先進封裝集群
。
目前晶片的性能不只由製程決定,先進封裝也是關鍵一環。HBM記憶體與算力晶片用2.5D/3D先進封裝技術可以降低傳輸延遲、後續更加先進的HBM也需要更先進的封裝技術,這也是韓國希望發展的方向之一,順便也解決被台積電卡脖子的問題。

而韓國的東南部地區,計劃將重點發展半導體材料、設備、零部件,並打造成下一代功率半導體
的中心。
另外,SK集團會長崔泰源也表示,將開啟總投資達1000萬億韓元的投資,計劃在2035年建成15GW的AI數據中心。
又是晶圓廠、封裝廠,又是數據中心的,為了滿足這麼大規模的投資,韓國計劃改革電價制度,還會對新設的AI數據中心提供專門價格,畢竟這些都是妥妥的耗電大戶。

值得一提的是,這些錢並不是1+1等於2的,因為不同項目之間會存在交叉,統計口徑不同,投資額也會不同。但能體現的是,這一回,韓國可以說是舉國壓上了半導體和AI產業鏈。
運氣好的話,韓國就能開啟一個黃金時代,但如果運氣不好,當下的AI真的戳破了泡沫,那就會是一地雞毛。這AI的泡沫究竟大不大,只能交給時間來驗證了。






